2019年07月18日 | 王志勤：海思balong5000芯片首个完成全面测试

2019-07-18 来源：爱集微

在今日举行的2019（暨第七届）IMT-2020(5G)峰会上，IMT-2020(5G)推进组组长王志勤在演讲中表示，今年重点工作将推动终端芯片支持NSA和SA的产业能力发展，目前华为海思balong5000芯片已率先完成了面向SA和NSA的全面测试。

王志勤表示，在完成设备测试后，今年重点是推动终端芯片支持NSA和SA的产业能力的发展。参与测试的包括4款5G芯片，6家5G系统设备，支持NSA和SA两种组网架构，频段为两个主力频段：3.5GHz和2.6GHz。

据王志勤介绍，终端芯片测试分成两个部分，一是终端芯片本身测试，另一个是芯片和系统之间的互操作，都是基于3GPP R15标准，也就是2018年12月份的版本。

在室内测试方面，包括NSA和SA测试，在频段带宽和帧结构，以及无线接口层一到层三的协议，灵活调度等方面。

在室外测试方面，在怀柔地区测试场，每个厂家都有一个小规模的试验网络，对吞吐量、时延，包括很多业务的成功率和长时间的保持性能作全面的一个测试。

王志勤介绍了目前四款5G基带芯片的测试完成情况。其中，华为海思的balong5000芯片面向SA和NSA设计，已经完成了室内室外所有测试内容。高通参与测试的主要是骁龙X50芯片，面向NSA设计，也完成了室内室外的全面测试。联发科的Helio M70芯片面向SA和NSA，目前完成了所有室内的测试，室外的性能测试也在进展过程中。紫光展锐的春藤510测试正在开始。

在终端芯片与系统的互操作测试方面，王志勤表示，海思完成了较多厂家的测试，高通主要是在NSA方面，在室内外各厂家的测试工作是覆盖较全面，特别和三星做了一些调测。联发科和紫光展锐和一些厂家的配合也比较突出。

王志勤指出，从测试内容来看，一是在室内单终端的峰值吞吐量的测试工作，从整个测试结果来看，经过一段时间的调测，终端芯片普遍能够达到理论峰值80%以上的传输性能，三个厂家的芯片产品，在3.5G，无论是NSA还是SA，下行峰值速率基本上都在1.3到1.5Gbps。2.6GHz在两种模式下的下行在1.5到1.8Gbps左右。NSA和SA的下行峰值基本相当。

上行传输性能，在3.5G频段，上行峰测在NSA的模式下是170Mbps，SA会有一个提升，会达到270Mbps以上。在2.6G也是同样的结果，NSA是130Mbps，SA可以提升到160Mbps以上。王志勤表示认为，在SA的模式下，上行可以实现双流，速率方面有很明显的提升。

王志勤表示，在外场进行实际峰值速率的测试，从整个性能条件来看，跟室内结果也是一个很好的验证。下行都可以达到千兆级别的下载速率，上行的基本上在百兆。在NSA的条件下，下行是1.0到1.4Gbps，SA基本上也在这个数值，上行有所差异，上行NSA是100到170Mbps，SA可以达到240到280Mbps。

海思

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