2019年07月23日 | 助力智能工业、５Ｇ发展，Molex 推出多款技术新品

莫仕的信号完整性解决方案：优化高速数字信道

市场对带宽的需求不断提升，这意味着信号完整性(SI)性能比以往任何时候都要重要。元件不仅需要在更高的数据速率下运行，而且还要保持或者甚至进一步缩小封装尺寸。在传输速度达到56 Gbps，特别是112 Gbps时，如何控制串扰、插入损耗、回波损耗和其他对信道性能产生影响因素，正在对设计要求提出越来越高挑战。

Molex早已预计到了数据中心和网络方面日新月异的需求，对此的回应是推出了包括行业领先的SI分析在内的创新性连接解决方案。目标是在客户负责的开发过程的早期就对信道性能进行优化，这样会有助于缩短设计周期、加快上市速度并改进最终产品的性能。Molex的SI工程团队与客户开展密切合作，对更大规模系统中的连接器和子组件进行彻底的检验。在完成此类分析后，就性能的优化提出行之有效的建议并加以修改。Molex可能接受SI分析的一些集成解决方案包括：互连系统、线缆组件、印刷电路板组件、BiPass组件。

SI分析可为实施PAM-4之类高数据速率协议的数据中心提供支持，因此，需要完美的信道。此外，对于遇到由于高速数据传输造成的阻抗不连续、高损耗和噪声问题的系统，Molex 的工程师也可提供协助。

由于信道的性能只取决于最弱的一条链路，Molex的工程师可提供完整的分析。工程师采用客户的板件层叠设计来对带通孔的Molex连接器和子组件进行仿真。然后，运行端对端的仿真来准确的预测连接器性能和全信道性能。

在信道分析过程中，Molex的SI团队通常会开展作业，如为Molex的连接器和/或子组件构建板件模型、运行信道仿真、收集适用参数的数据、生成报告、分析数据、向客户提交报告并提出建议、如有必要则进行修改并再次运行仿真、交付具有极高性价比的解决方案，为整条信道提升性能。Molex的SI分析包含散射 (S) 参数、眼图和比特误码率 (BER) 分析、COM、ICN、ICR 之类信道的信噪比分析、连接器针脚图指派优化之类的输出内容。

随着越来越多的客户需要使用综合性的数据中心连接解决方案，对PI的顾虑随之而来。SI分析尝试的是与阻抗进行匹配，而PI分析的目标则是确保配电网络具有尽可能低的阻抗。对于这一不断增长的需求，Molex的回应是发展出了在PI分析上的专业经验，这种能力成为了Molex综合性解决方案的一部分。Molex充分利用自身的资源与才能，对系统内部使用Molex的产品以及这些系统本身的性能开展多种分析。如此一来，客户就可以意识到可以充分的信赖Molex仿真的准确性，以及报告的彻底性。此外，Molex的SI工程师的智慧与经验可以总结出良好的建议，从而在运营上获得显著的优势。另外，Molex还在基础设施领域大力投入，提供行业领先的计算能力与计算软件，对于即使是最大型的程序也可良好的管理其SI分析。Molex的SI分析团队使用所得的信息以及自身的专家经验来探索每一可行的技术优势，将信道的效率提升至最高程度。

作为莫仕授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

莫仕发布混合式 FTTA-PTTA 光缆解决方案

全球领先的电子解决方案制造商莫仕(Molex) 发布用于手机信号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线)- PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式 FTTA-PTTA 光缆不仅能减少安装流程步骤，还可以使发射塔的空间最大化。

Molex的混合式光缆组件提供多种加固的功能，包括密封式分支端、紫外线处理光缆以及铠装混合光缆，可以耐受苛刻的天气条件并防止潜在的干扰。Molex提供定制的配置，通过行业标准的连接器为基带单元和多重的远程无线电头端连接提供支持，从而降低在光缆管理方面的巨大需求。

Molex 全球产品经理 Rob Wheeler 表示：“由于这类混合式光缆组件将光缆和电源共同放在一个护套里，因此在发射塔内部可以实现效率更高的设备安装，从而减少发射塔中铺设的线缆数量，这样就能体现出成本上的优势，包括节省安装成本/维护成本等等。”

与当前市场上采用多种即插即用型线缆解决方案相比，Molex 的用户使用一个组件即可连接起多台远程射频单元和功率到信号的配电箱，可以为发射塔释放出空间来容纳其它设备。　

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莫仕发布外壳冲压技术的优势

电子行业不断的向产品微型化的方向发展，因此对集成模块的需求正在呈爆炸性增长。集成模块由配备附加组件的互连产品组成，这些组件包括模块外壳、冲压电路、散热片、天线，等等。在模块的设计方面，莫仕(Molex)拥有二十多年的丰富经验，而采用冲压外壳技术来设计模块外壳这种能力已经对模块的重量、成本、寿命与性能产生了重大的影响。

Molex的模块外壳设计工作从铸模技术起步，然后由于相应的技术优势，随后转向了冲压外壳技术。以下介绍了其中的一些优势：

成本效益：金属冲压工艺涉及多台适应能力强而又功能强大的压机，可将多个生产阶段合并成为一个简洁的工艺。当今的精密金属冲压工艺采用了级进式的高速模压机，可减少废料并缩短时间，并且减少生产所需的能源和人工。

体积效率：精密金属冲压在部件设计和操作上具有无与伦比的准确性，是极具成本效益的大批量生产的不二选择。

多功能：金属冲压工序采用了智能数据处理，具有模具内加工的能力，并且使用了多种复杂的压机和加工，配置良好，可以生产出高度复杂而又做工精良的部件。

质量改进：金属冲压可以克服对铸模的很多顾虑，例如冷流、层压以及多孔性等，提供质量更好的产品。

柔性和强度：铸造金属部件可以在分子结构上提供有限的灵活性，但是，在正确完成了冲压的情况下，操作力可将金属板料中的分子对齐。这样，在结合了多种热处理和回火方法后，可以改善冲压部件的强度与柔性，从而提高耐久性。

应用行业方面，冲压外壳技术已经广泛的用于商用车或汽车中电子控制单元 (ECU) 和传输控制单元 (TCU) 的整体式模块外壳。十多年来，Molex已经为世界各地众多主要的 OEM 提供了 ECU/TCU 解决方案，从而赢得了年度供应商的奖项。正是由于Molex为车身电子、动力总成、安全及信息娱乐系统之类的车辆系统提供专门的项目组，广大客户可以确信，与 Molex 结成合作伙伴意味着可以为团队带来真正的专家经验与专业知识。与 Molex 协作，即可将设计引入实际生活。

除了上述在冲压技术上的优势以外，还有Molex在设计上的其他一些优势，包括持续不断的实施高级有限元分析，为多件组合的冲压外壳寻找出正确的组合，与铸模外壳相比可将热性能提高 20%。内部制造中与铝之类的优质合金进行络合，可降低成本与重量，同时可改善盐雾性能与腐蚀性能。在热仿真和高级软件的使用方面具有深入的经验，这样才能够提供优化的模型和准确的热评估。

Molex在集成模块的设计方面具有二十多年的深入经验，并且在冲压外壳技术的高级热测试上拥有无与伦比的专家经验，这些使Molex成为了一个值得信赖的品牌。Molex 采用了最先进的软件/技术，与OEM的设计团队一道来开发定制的解决方案。历史深厚，作为 GM 的 ECU/TCU 解决方案提供商，在20多年来一直提供久经考验的优质性能，雄厚的基础设施，降低客户的资本投资并为冲压、电镀、模塑和装配提供有效的垂直整合。在热管理和仿真方面具有数十年的丰富经验，这使Molex可以开发出行之有效的热性能策略,能够整合起形形色色的技术以提供灵活的解决方案。

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莫仕开创业内先河推出 Spot-On 连接器系统

莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On  1.5 和  2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流，可用的电路数量多达 36 个。此外，1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。

通过 Spot-On 连接器系统，Molex 为市场引入了一种新的产品，使 SMT 型的封装连接器可以使用中心印刷电路板线钉。在产品操作过程中，线钉可以吸收温度变化产生的大部分应力，从而避免焊接位置随着使用而发生开裂。此外，封装密封剂还可防止水分侵入，并且采用了内部闭锁设计，保护插锁免于断裂。每个单排和双排的 Spot-On 连接器还配有保持器以牢固的插入压线后的端子；完全防误插且经颜色编码的插座外壳可使电线组件的配对操作免于出错；并且配备了自动化的 SMT 安装尾板以节省人工。

Molex全球产品经理 Akihiro Tezuka 表示：“我们一直思索帮助客户解决问题的各种途径。这类 Spot-On 连接器是行业首创的产品，专门针对封装处理和自动化的拾放安装工艺而设计。”

与市场上最接近的等效产品相比，Molex 可以提供更多的电路数量选项、更多的颜色选择，以及更广的工作温度范围。此外，产品也明显的降低了造成触电或者发生损坏的可能性。

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