2019年07月24日 | 基于STM32F407的bootloader、IAP、Flash_APP、上位机设计（二）

2019-07-24 来源：eefocus

第二部分：Flash_App设计

前期准备：

一、硬件：STM32F407VET6板一块，IAP使用串口通信，板上需引出串口或有DB9接口都行（如果不使用串口，使用其他协议均可）。

二、软件：KEIL4.73版本，关于IAP读写FLASH的源代码是使用战舰的源码，共有iap、stmflash、sys等文件，上位机软件设计使用QT5.5。

工作开始：

三、Flash_App工程中有几个需要修改的地方。

（1）：Target里面IROM1，Start修改为0X8010000,这个和Bootload的#define FLASH_APP1_ADDR 0x08010000 一致，Size修改为0xF0000，代表你的APP最大的内存，如果APP过大则不能正常运行，因此需要确认你的APP具体的真实大小再修改该值。

（2）：User配置里面RUN#1需要增加fromelf.exe文件，路径在KEIL的安装路径里面，可以下载everything搜索工具搜索即可，例如我的路径F:2.WorkSoftARMBIN40fromelf.exe --bin -o ../../app.bin ./Flash/Obj/output.axf

（3）：路径后面跟着--bin -o ../../app.bin ./Flash/Obj/output.axf，表示应用输出一个app.bin文件，文件位置在project的../../上，也就是上一层再上一层的目录下，output.axf表示生成bin文件的来源，在工程的output下。

其它配置均和普通工程相同。

四、程序使用

在程序上面，配置和正常使用一致，但在最开始需要增加一句SCB->VTOR = FLASH_BASE | 0x10000;//设置偏移量。0X10000是0X8010000同等关系，如果你的APP初始位置不一样，这个地方也需要更改，这段代码表示将FLASH偏移到0x10000中，这样就可以正常使用。

如果bootloader的外设通过boot按键来做了选择，那么APP模式下bootloader不配置外设（例如IO,TIMER,UART等），APP可以使用任何的系统配置，如果APP模式下Bootloader配置了外设，那么APP尽量不要使用，会互相干扰，比较bootloader也是在跑。

五、生成的bin文件就可以作为上位机下载文件。

STM32F407 bootloader IAP Flash_APP 上位机设计

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