历史上的今天
今天是：2025年07月29日（星期二）
2019年07月29日 | 迎接新技术发展，先进封装市场规模将达440亿美元
2019-07-29 来源：新电子
半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。
市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018年实现创纪录的营收之后，Yole预计2019年半导体产业将出现放缓。然而，先进封装将保持成长趋势，同比成长约6%。总体而言，先进封装市场将以8%的年复合成长率成长，到2024年达到近440亿美元。相反，在同一时期，传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。
预计2.5D/3D TSV IC，ED(层压基板)和扇出型封装的最高收入CAGR分别为26%、49%、26%，以不同市场区隔而言，行动和消费性应用占2018年出货总量的84%。Yole认为，预计到2024年，年复合平均成长率将达到5%，电信和基础设施是先进封装市场成长最快的部分(近28％)，其市场比重将从2018年的6%增加到2024年的15%。在营收方面，汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%增加到11%。
先进封装需要持续的技术创新，包括设备和材料
为了满足下一代硬件的性能要求，先进封装必须推动工艺、材料和设备的创新。事实上，先进封装加速了基板制造、封装组装和测试工程中的突破性技术需求。为了推动先进封装的整体增长，需要投资下一代制造机台的开发，例如热压键合（TCB）、面板级封装机台和基板UV激光通孔等。
先进基板技术趋势
至于材料，需要开发新的介电材料、模塑化合物、底部填充、焊接互连以及热界面材料（TIM），以满足下一代硬件所要求的严苛性能和可靠性要求。此外，对封装特征扩展的突破需求，为从主要供应商到半导体封装产业带来了紧迫感。
另外，L/S低至5/5 μm的先进倒装芯片和晶圆级封装（WLP）技术之间的竞争，以及L/S低于5/5 μm的WLP与2.5D/3D封装技术之间的竞争也将成为先进封装竞争的亮点。
半导体供应链各个层级都在转变
为了扩展业务，探索新领域，并防范未来的不确定性，半导体供应链各个层级的厂商都在拓展不同的商业模式。一些集成设备制造商（IDM）正在涉足代工业务，以利用其前端的专业技术，并通过利用其过剩的产能创造额外的营收。与此同时，原始设备制造商（OEM）和软件/服务公司正在设计自己的芯片，并控制相关的设备和材料供应链。
在押宝人工智能等大趋势时，一些OSAT厂商正在拓展“轻晶圆厂”（fablite）商业模式。而过去纯粹的代工厂则正在染指先进封装业务，为其客户提供一站式解决方案。其他OSAT厂商正致力于开发先进的晶圆级和3D IC封装能力，以支持扩展和密度要求。与此同时，也有一些OSAT厂商正在扩展其测试专业技术，而传统的纯测试厂商则正在投资组装/封装能力。
另一方面，基板制造商正在利用面板级扇出封装和有机层压板嵌入式芯片进入先进封装领域。电子制造服务（EMS）公司正在开发组装/封装能力，拓展OSAT业务。封装市场整体上包括几种不同类型的厂商：技术成熟且先进的大规模厂商；体量较小但具有特定先进技术的厂商；以及众多成熟技术供应商。
史海拾趣
|
AVR单片机的编译软件五花八门，用宋丹丹的话就是：那是相当的多 汇编语言的开发平台就不说了（俺不大会，呵呵，说不出什么道道来）。 简单列举几个高级语言的开发平台： WINAVR（GNU GCC AVR）； ICC AVR CodeVison AVR IAR for AVR BASIC ...… 查看全部问答＞ |
|
大家好，我是正在使用sim300 GPRS模块，我用AVR mega16单片机控制模块进行短息发送，我用串口调试过了，一点问题也没有，但是我用单片机进行调试的时候就有问题了，大家可以给点建议？… 查看全部问答＞ |
|
最近做了一块板，按键部分最头痛了！ 按键平时10K上拉，按键按下后就会接地，取低电平，按键值会存在一个队列中，在两边接上按键，按按键一切正常。板子上对应每个按键还有一个接触面，用导电橡胶接触，当用导电橡胶碰接触面是，反应有时正常，有 ...… 查看全部问答＞ |
|
把diskperf装虚拟机上的windows中了，但是用WinDbg调试时没有任何diskperf的输出信息 建造环境是x86 Checked Build Environment,用WDK自带的inf安装,windows是debug模式启动 别的还要做什么配置吗?WinDbg设置的应该没有问题，别的驱动显示有调试 ...… 查看全部问答＞ |
|
我在系统中加入了Games里的Freecell等游戏，编译，不管用sysgen还是build and sysgen（下面的三个菜单，clean,copy和make都打了勾），完成之后，启动wince都没有看到游戏。为什么？ … 查看全部问答＞ |
|
void zhengti(void) { for (b=0;b 0 && PCA0L >= TIMEOUT) //高电平持续时间超过120us { ...… 查看全部问答＞ |
|
register file 和sram 是不是内部结构都一样，就是外围电路不同啊另外为什么register file一般都只做成two port的啊，也就是说register file 只作一个端口读一个端口写的忘高人指点！… 查看全部问答＞ |
|
在一端口输入脉冲，用msp430捕获比较功能设计一程序测量脉冲周期。各位大神，帮下忙。 [ 本帖最后由 xidianstudent1 于 2011-11-30 12:56 编辑 ]… 查看全部问答＞ |