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2019年08月01日 | 嘉楠科技曝光AI芯片新突破 联合AWS实现国内首家IC上云
2019-08-01 来源：EEWORLD
7月31日，全球巡回举办的大型云技术盛会，AWS技术峰会2019在北京国家会议中心拉开帷幕。作为国内“首家IC上云”AI企业，嘉楠科技技术副总裁吴敬杰首次对外讲述如何在云端进行AI芯片开发。
进入2019AI芯片厂商开始不断纵深发展，其中除了市场、资本纵深的变化，引发AI芯片行业的格局变动，技术研发的纵深发展更是让AI芯片厂商开始全面比拼“内功心法”，整个市场平均水平不断上升。
上图：嘉楠科技技术副总裁吴敬杰演讲
从研发角度看，作为依托于传统IC开发而发展起来的AI芯片开发，依然与传统IC开发环境紧密相连，但是随着市场实景落地需要的变大，AI芯片无论是开发需求、研发方向，甚至是技术应用都发生了极大变化。一时间，如何用最短的开发周期，最可控的成本，获得最有适于实景需求的AI芯片成为AI芯片厂商难以逾越的门槛。
经典IC开发环境下痛苦的AI芯片研发
在传统的IC开发环境里，典型的计算类型IC开发流程大致分为逻辑设计、仿真验证、自定义单元设计、物理设计、GDS out等七大流程，而这些流程如果全部完成，几乎每一个IC开发团队都会面临EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的资源抢夺，非本地办公带来的效率影响，以及每一家AI芯片厂商无比担心的成本、安全问题。
这些问题直接导致AI芯片的研发、开发周期进程，甚至会导致AI芯片的量产无法形成。当然，这也是为什么很多AI芯片初创公司虽然自称可以自造芯片，但是依然无法量产的关键因素之一。
那么面临这样的问题，作为全球最大的云计算厂商AWS通过与AI芯片厂商的联手，展现了AI芯片开发如何进行云端配合，让众人看到AI芯片开发的新可能。
上图：嘉楠科技现场展示AI芯片实景应用
国内首家“IC上云”企业
作为国内首家“IC上云”的企业，嘉楠科技无疑是AWS通过云端解决IC开发的最经典代表，这家AI企业从2013年推出110nm HPC处理器开始，2015年就早已实现28nm芯片量产。2018年更是实现了全球首个7nm芯片的研发成果，并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210（KENDRYTE K210），目前已经在智能安防、无感门禁、智能制造、智慧城市、智慧能耗、新零售以及智慧农业等领域推出解决方案和落地应用。
从2013年公司成立至今，嘉楠科技的产品迭代研发的更新速度与量产能力无不令人叹为观止。而其背后的核心武器就是对先进研发工具的利用，此次“IC上云”更是有可能带来全新的突破。
嘉楠科技技术副总裁吴敬杰在本次峰会上介绍，通过与AWS云端的配合，在云上进行IC开发，首先解决的就是峰值资源需求的场景需要。
嘉楠科技通过Jenkins 对接AWS的API, 在有新代码提交时启用AWS的Spot Instance, 在余量不足时启用On demand的EC2 Instance。而这种方式不仅解决了自采设备造成的大量闲置运维成本，更是可以第一时间解决昂贵的CPU密集峰值需求。
另外，由于云上IC开发的易构建特性，可以让嘉楠科技在几分钟内在云上构建符合需求的网络，让企业更加专注于业务本身。除此之外，诸如AI客户开发环境，远程虚拟桌面,AI IDE,内部的云端训练资源，无一不可在云上解决。
吴敬杰表示，IC上云在安全和成本上，其实更加值得AI芯片企业关注。在实际应用中，无论是用户安全、网络安全、存储安全还是密匙安全，目前嘉楠科技都已经做到了自控、可控、严谨的加密安全方式。
当然对于成本方面，吴敬杰也表示目前随着云端应用的深入和优化，已经可以做到与传统IC开发成本持平的基础上，拥有更多、更丰富的计算资源的优势。
IC设计上云成为未来新趋势
众所周知，在AI芯片这一上游领域，除了以GPU、FPGA等被少数巨头把持，以ASIC为代表的AI芯片厂商越来越多，而资本、市场纵深的探索，无不依托芯片研发、技术为基础，然而实景落地的需求，让AI芯片的热度传导到应用领域，以应用为出发点的“逆向开发”需求越来越明显，这对AI芯片厂商的反应速度、开发周期、成本控制、差异化等等方面都提出了更高、更苛刻的要求。
作为国内首家IC上云的企业，嘉楠科技展现了未来AI芯片的一种开发趋势，但同时也彰显了目前AI芯片的竞争加剧的现状。无论是想赢得客户，还是提供优势服务，甚至是构建生态，利用更先进的生产工具已经成为AI商业化发展的重要竞争力。
史海拾趣
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