2019年08月30日 | 2019Q2全球IC设计公司TOP10营收排名出炉，博通冠军

2019-08-30 来源：拓墣产业研究

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易战及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退，其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国，在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下，中国系统业者对零组件拉货力道疲软，导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。

而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追，联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线，大幅优化产品成本结构，提升产品性价比表现，而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器，也为客户带来更多选择，使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。

至于在前十大业者中，衰退幅度最大的英伟达，尽管其车用与专业视觉应用仍有成长，并且积极控制前期高库存问题，但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击，仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过，英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季，已经略有回稳，加上库存有效降低下，预计第三季营收衰退幅度应可持续缩小。

联发科第二季营收为新台币615.67亿，相较于2018年同期成长1.8%，毛利率也持续回升，但受到汇率关系影响，换算成美元营收后，第二季营收较去年同期衰退2.7%。尽管联发科与高通同样受到全球智能手机市场需求不振的影响，但联发科持续以12nm制程打造高性价比的手机应用处理器产品线，并逐渐导入中低端市场，例如目前OPPO与小米的中低端机种皆有搭载联发科芯片，进一步压缩高通手机芯片出货表现。

至于超威(AMD)虽然在处理器与资料中心领域表现优异，但受制于GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振的情况，拖累营收表现。赛灵思(Xilinx)虽然是美系芯片大厂，但由于客户类型广泛，除了资料中心应用略受影响外，其他如工业、网通、车用等市场皆有成长，而美满(Marvell)也受惠于网通市场需求增加，与赛灵思在众多美系芯片业者营收表现不佳的同时，缴出营收逆势成长的成绩单。

而台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼，联咏由于拥有TDDI方案，受到陆系手机业者青睐，加上AMOLED驱动芯片需求殷切，营收相较于去年同期成长约18%。而瑞昱则是受惠于PC、消费性与网通产品皆有其市场需求，营收较去年同期大幅成长30.2%。

至于新思(Synaptics)在行动市场领域表现不佳，拖累整体营收，而戴泺格(Dialog)则是在客制化混合讯号、连线与音讯应用皆有成长表现，让Dialog整体营收重回第十名的位置。

展望第三季，由于中美贸易战仍然持续进行且未见到缓解迹象，即便是进入半导体市场的传统旺季，各大芯片设计业者能否维持成长表现，仍端视销售策略能否分散中美贸易战所带来的市场风险。

IC设计

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