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2019年09月03日 | 5G手机芯片大战 将提前引爆
2019-09-03 来源：工商时报
5G商机将于2020年进入爆发成长阶段，目前全球各大手机芯片厂商如高通、三星、海思及联发科等都将推出自家产品，预期最快2019年下半年将搭载终端产品问世，提前点燃这波为期至少十年的新战火。
5G俨然市场上最火热的题材，原因在于，全球各地都开始兴起5G基础建设需求，智慧手机品牌厂商自然跟上这波商机，目前正在与芯片开发商积极合作，希望抢下2020年的5G首波商机。
目前手机芯片厂已有能力的跨入5G市场的，主要有高通、联发科、三星及海思等大厂，为了瞄准2020年第一季手机品牌的5G新机需求，各大5G芯片厂即将抢在2019年开始量产新款5G手机芯片。
其中，一向领先群雄的无线通讯芯片厂高通，目前正与三星联手开发5G手机芯片，据传内部代号为“SDM7250”，该款芯片将采用三星极紫外光（EUV）微影技术的7奈米制程，这也是三星首度导入EUV制程，希望能替高通打造出最强旗舰手机芯片。
由于三星首度在量产技术上导入EUV制程，因此市场上接连流出量产不顺等传言，但都遭到三星、高通否认，高通可望在年底前导入量产，对外发表时间将落在2019年12月。
史海拾趣
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