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2019年09月16日 | 联发科Q3营运达标，5G芯片在台积电增加了投片
2019-09-16 来源：爱集微
集微网综合报道，联发科第三季进入旺季，且传出4G手机芯片打进三星供应链，业内人士看好第三季营运目标可顺利达标。联发科加快5G系统单芯片（SoC）量产，已经增加在台积电7纳米投片量，预期2020年第一季出货予OPPO、Vivo等大陆手机厂，2020年营运将明显优于2019年。
近期供应链已传出，联发科喊出明年5G芯片的出货量目标上冲6,000万颗，外界持续关注联发科拿下大陆手机品牌客户5G芯片的订单情况。对于传出上述明年的5G芯片出货目标，联发科不予评论。市场传出，联发科5G芯片在初期的平均销售单价（ASP），可能落在50美元左右的高水准，明显优于4G芯片的10至12美元左右。
联发科积极布局5G市场，除了与中国移动合作建构手机及电信运营生态系外，近日也宣布与美国电信运营商T-Mobile共同完成全球首次5G独立组网（SA）连网通话对接。采用台积电7纳米制程的全球首款5G单芯片（SoC）本季送样客户，预计明年3月量产；明年上半年更可见第2颗5G SoC，主要锁定中阶5G手机。
蔡力行提及，公司将对高阶、主流、入门等各市场领域推出相应适合的5G产品，乐观明年大陆5G手机市场达约1亿支、全球1.4亿部规模，挹注营运表现可期。
下半年联发科营运不断传出喜讯，其中，日前有消息指出P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机供应链，利多带动联发科股价上涨、总市值突破6000亿元大关，成功挤进台股市值前5。
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史海拾趣
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