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2019年09月18日 | 激烈的射频前端市场
2019-09-18 来源:半导体行业观察

但进入最近几年,智能手机厂商做的手机越来越薄,全面屏也逐渐成为潮流,外壳材料也多了更多的选择;这就给智能手机射频的尺寸、功耗和天线提出了更大的挑战;5G的到来,带来了更高的频谱,更多技术(如4×4 MIMO)的引入,给射频器件厂商提出了更高的需求。还加上手机射频还需要向后兼容,这同样会让智能手机开发商的射频开发难度进一度提升;
高通的愈战愈勇
另外,与TDK合作打造的RF360公司是他们能够提供这样端对端整体解决方案的重要一步。

而在笔者看来,高通在这个市场市场的布局,也有他们先天的优势。因为他们在手机SoC市场拥有五成左右的份额,这就让他们在搭售射频前端的时候,拥有别人所不具备的便利。同时,正如前面所说,5G等新技术的出现,让手机的开发难度日益提升,如果高通能够total solution 从AP到基带再到射频的问题,这就降低了手机厂商的开发难度并加快了他们的商用流程,这何乐而不为?
华为的无奈之举
市场研究机构IDC的最新报告显示,今年第二季度全球智能手机出货量同比下降2.3%。出货量排名为三星7550万台、华为5870万台、苹果3380万台、小米3230万台、OPPO 2950万台。特别是处于舆论风口浪尖的华为,在国内市场更是铆足了劲。Canalys称,2019年Q2,华为手机在中国大陆的出货量为 3730 万台,市场份额占38.2%,位居第一,遥遥领先于后面的手机厂商。

史海拾趣
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