历史上的今天
今天是：2024年09月19日（星期四）
2019年09月19日 | 我国集成电路封测展业现状及未来发展将如何？
2019-09-19 来源：eefocus
在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上，对我国集成电路封测展业现状及未来发展进行了深刻解读。
根据中国半导体行业协会统计，2018年世界集成电路封测业销售收入为540.6亿美元，同比增长4.5%。
2018年世界集成电路封测业（IDM型）企业营收额为259.6亿美元，同比增长5.7%，占集成电路封测业总值48.0%，占比率同比提高0.5%；封测业代工（OSAT型）企业营收额为281.0亿美元，同比增长4.3%，占集成电路封测业总值为52.0%，占比率同比下降0.5个百分点。
在世界半导体行业增长有所变缓的情况下，中国集成电路产业增速平稳，规模和竞争能力加强，产业增速名列全球首位。据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额为6532亿元，同比增长20.7%。与此同时，在设计、制造和封测三大产业中，封测业占比约33.6%。依据世界集成电路产业三业结构合理占比（设计：晶圆：封测）的3:4:3，中国集成电路封测业的比例也更趋合理，产业结构更趋优化。
据中国半导体行业协会封测分会统计数据，2018年国内IC封测业增长变缓，封测业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%，产业增速变缓。但国内IC封测业数量略有增长，生产能力明显提升。据悉，到2018年底，国内有一定规模的IC封测企业有99家，同比略有增长。年生产能力增速明显，达到25%。
目前，国内封测企业分布从集中于长三角、珠三角、环渤海地区，已扩散到中西部地区，形成了四足鼎立的格局，2018年中西部地区封测企业分布占比已达到14%与珠三角地区相同，仅次于长三角地区。
据中国半导体行业协会封装分会《中国半导体封装测试产业调研报告（2019年版）》，2018年度前30家封测业排名中可以看出，内资与合资企业仅有11家，外资和台资企业在国内IC封测业占有多数的地位仍未改变。
其中，进入前10的企业与2017年相比有部分变化，全讯射频科技（无锡）有限公司为首次纳入本排名，并获得排名第七；另外，瑞萨半导体（北京、苏州）有限公司也由前一年的第十二名跃升进入前十。
前10名封装企业2018年度销售收入合计为970.6亿元，占当年IC封装测业总销售收入1965.6亿元的49.4%，较2017年的47.9%，上升了1.5个百分点，集中度更高了。
长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技四家内资集成电路封装测试企业，分别在上海和深圳证券交易所挂牌上市。从四家公司披露的2018年报来看，除通富微电外，其他三家企业在年度净利润方面都出现了较大幅度的下滑。
如今先进封装技术被视作延续摩尔定律的必然选择，而我国先进封测技术也取得不断突破。例如，长电科技应用于5G通讯的高密度系统级封测技术取得进步；通富微电成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术等。
值得关注的是，2018年长电科技、通富微电、华天科技等对先进封装技术、工艺不断升华布局、持续取得新的进步和成果。
长电科技2018年在应用于5G通信的高密度系统级（SiP）封装技术方面取得进步，成功地创新出多个SiP封装技术，其中主要技术功能包含了屏蔽技术、信号传输技术、导热技术以及混合封装技术等，可满足5G市场高速率传输的需求。同时，长电科技在新一代屏下指纹超薄封装技术方面也有长足进展，目前已应用于多家一线手机系统商。
通富微电2018年成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术。
华天科技2018年为备战5G时代，在毫米波雷达芯片封装上取得重大进展，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功，产品封装良率大于98%，已进入小批量生产阶段。
在进口替代、新兴市场的应用驱动等市场机遇下，也面临着挑战。
中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱认为，我国封测业面临的挑战来自5个方面，即先进封装技术差距需要进一步缩小、产业链的完善与加强助推封测产业自主可控的实现、人才引进和培养是封测业做大做强的根本、发展的潜力取决于先进封测平台的布局、供应链的延伸导致封测产业的竞争加剧。
与此同时，我国封测产业与世界一流水平仍存在较大差距。在世界封测业Top10企业中，中国台湾占5席，市占率为42.1%，中国大陆占3席，市占率为20.6%；在Top30企业中，外资和台资企业在数量、规模及技术能力上都强于内资企业。
刘岱认为，在这个机遇与挑战并存的发展时期，在贸易摩擦和产品技术禁运的新形势下，在国家自主可控的发展需求下，在5G+AI的新兴市场驱动下，在国家的大力支持和企业的自身努力下，通过集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢，构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做强做大，推动集成电路封测产业的高质量发展。
史海拾趣
|
初次接触VXWORKS和TORNADO。 暂时没有目标实验板等器材，所以想先SIMPC和DEMO入手。 因为最终需要实现数据接受和传输的要求，所以问一下，是不是SIMPC可以实现串口传输数据的试验？ 现在对于VXWORKS和TORNADO ,基本是很模糊的初学者，向各位前 ...… 查看全部问答＞ |
|
小弟今天写了一段关于SPI的驱动代码。板子上是通过SPI对一块FLASH操作的。MPC作为master,FLASH作为slave。 下面是我的代码，主要就是一些寄存器的初始化，这是我第一次操刀写BSP，希望各位达人帮我看看有没有问题，大家相互交流一下！谢谢！ 我把 ...… 查看全部问答＞ |
|
现在ce6.0已经通过蓝牙连接上打印机，不知道如何发送打印命令，只要能打印文字就可以。 打印机是 tsc m23便携式，蓝牙端口是com9。 谢谢帮忙，请将代码发送到 250189023@qq.com… 查看全部问答＞ |
|
请问HKEY_LOCAL_MACHINE\System\Events]的作用 我将CE5下的那个电池驱动加到BSP工程中. 在platform.reg中增加. [HKEY_LOCAL_MACHINE\\System\\Events] \"SYSTEM/BatteryAPIsReady\"=\"Battery Interface APIs\" ; These registry entries load the battery driver. ...… 查看全部问答＞ |
|
版主好，大家好，我在用msp430单片机调试nRF24L01+模块，自己模拟spi时序。 网上的资料很多，在正确配置这款模块后，输出的mosi是正确的，但是示波器监测miso没有回来的数。 我想问一下把nRF24L01+这款模块的mosi接到msp430单片机的mosi口线上， ...… 查看全部问答＞ |
|
RT，我去年做了个项目使用固件库的，感觉不是很难，但是底层操作不知道，而且固件库版本多，今年做项目又是使用的固件库，8月份将中文的手册看了一遍，想使用寄存器编程，请问我现在是学固件还是学寄存器？… 查看全部问答＞ |
|
请问大神们，对30M带宽为20K的带通信号，我使用15M的采样频率后，使用低通滤波器是不是就可以直接滤出该20K的信号？也就是说对30M的带通信号，用15M采样，是不是将其频谱搬移到了零点？万分感谢大神来解决我的困惑 … 查看全部问答＞ |
|
本人之前在sampleapp上开发一个小的工程，通过串口输入来控制led的变化，发现无法得出正确的结果，串口调试助手输入值后根本无变化，即是是最简单的haluartread和haluartwrite来实现回写也会失败，网上有人说是因为sampleapp没有串口通信功能，于是 ...… 查看全部问答＞ |