2019年09月26日 | 士兰微中央财政补助，与第三方共同承担物联网封装项目

2019-09-26 来源：eefocus

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，现已成功地向市场推出了单芯片的CD播放机系统、DISCMAN系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、单芯片的VCD系统等，并即将推出单芯片的DVD系统和其他数字音视频产品。

士兰微在公告中称，该公司和士兰集成以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目。

该项目已通过综合绩效评价，士兰微与士兰集成将合计获得中央财政资金项目后补助款3269万元，其中士兰微将获得的后补助金额为1037万元，士兰集成将获得的后补助金额为2232万元。

士兰微已于2019年9月20日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1211万元（其中该公司获得的补助金额为384万元，士兰集成获得的补助金额为827万元）。该项目剩余的2058万元后补助资金尚未拨付。

士兰微的经营范围是电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。该公司的主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

经过将近二十年的发展，该公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

该公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。

士兰微电子封装集成电路

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