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2019年09月26日 | 台湾微晶投资10亿元在自贡建半导体、封装测试项目
2019-09-26 来源：eefocus
在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，四川自贡市共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。
其中，台湾微晶国际有限公司将在自贡高新区投资10亿元建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体封装测试项目。
据报道，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元，将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，达产后年产值不低于10亿元，年税金不低于6000万元，解决就业100人。
台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示，自贡发展前景广阔、潜力巨大，特别是新一代电子信息产业已初具规模，在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条，随着该项目的实施，一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区，为自贡市的产业发展增砖加瓦，锦上添花。
此外，北京互视达AI智慧商显产业园、浙江嘉日特种高分子氟材料及防腐设备2个项目也签约落地自贡。
史海拾趣
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