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2019年10月09日 | 工信部：将推进工业半导体材料、芯片、器件和IGBT模块产业
2019-10-09 来源：爱集微
10月8日，工信部发布“关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函”。
根据答复函，在制定工业半导体芯片发展战略规划、出台扶持技术攻关及产业发展政策方面，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
在推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展方面，工信部和相关部门将通过引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升
在分阶段突破关键技术方面，工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。
在人才培养方面，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
史海拾趣
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