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2019年10月15日 | 大联大诠鼎推出耳机头盔一体化设计解决方案
2019-10-15 来源：EEWORLD
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的展示板图
由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立体声耳机头盔一体化解决方案，采用QCC3024立体声输出芯片，QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.0音频SoC，基于极低功耗架构，可以用Sink工程实现stereo TWS功能，自带2-mic Qualcomm® cVc™ headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪，能将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。目前QCC3024应用于耳机和头盔一体化设计方案的应用场景主要有外卖配送、户外骑行、攀爬等。
图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的方案块图
核心技术优势
2麦实现通话消噪降噪
3核处理架构
方案规格
内嵌蓝牙双模，符合BT5.0
32MHz / 32bit CPU处理器
120 MHz可编程DSP
有线和TWS无线的立体声耳机
Class AB / Class D音频输出
Low power蓝牙低功耗
支持Class 1发射功率
Li-ion battery锂电池充电管理机制
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史海拾趣
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