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2019年11月07日 | TDK推出全新贴片型(SMD)电容器系列
2019-11-07 来源：EEWORLD
TDK 株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出全新贴片型(SMD)电容器系列，再次拓 展了其混合聚合物铝电解电容器产品组合。新型元器件目前分为 25 V DC / 330 µF 和 35 V DC/ 270 µF 两个版本，每个版本的尺寸均为 10 mm x 10.2 mm（直径 x 长度），且都满足 RoHS指令满足和 AEC-Q200 标准要求，最高工作温度达 125°C，使用寿命至少为 4,000 小时。
两个电气参数可充分说明电容器的紧凑型特点：超低等效串联电阻 (ESR) 值≤20mΩ，在 125°C 和 100 kHz 条件下具有 2.8 A 的可大纹波电流能力。混合聚合物技术可让这些优异特点 成为可能。
电容器订货号分别为 B40900B5337M000 (330 µF) 和 B40900B7277M000 (270 µF)，不仅适合适用于汽车电子控制单元，还适合多种工业应用。
新的贴片(SMD)系列填补了目前全球首创轴向式混合聚合物铝电解电容器系列的空白。轴向式 电容器尺寸范围为 14 mm x 25 mm 至 16 mm x 30 mm（直径 x 长度），额定电压可选 25 V、 35 V 或 63 V，电容值介于 390μF 至 2100μF 之间。尽管重量轻、体积小，但电容器却能为汽 车电源模块提供超大电流能力。
主要应用
● 汽车电子控制单元
● 工业应用
主要特点与优势
● 125°C 下使用寿命长达 4,000 小时
● 超低等效串联电阻：ESR≤20mΩ
● 大纹波电流能力：2.8 A.
● 结构紧凑，尺寸为 10 mm x 10.2 mm（直径 x 长度）
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