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2019年11月18日 | DDR2和DDR3 BGA探头适配器加工安装方法
2019-11-18 来源：eefocus
DDR2和DDR3的物理层和协议层测试可以认为是到目前为止最复杂，测试难度最大的数字总线，其中难度之一是正确的探测信号。
DDR BGA探头适配器是到目前为止被证明是最可靠、最准确和最方便的探测方法，但是如何把BGA探头适配器安装到PCB和IC中间，这是难度之一。
有两种方法可以进行BGA探头适配器的加工安装，其一：通过自动生产线加工安装；其二：手工加工安装。
下面介绍手工加工安装的步骤。
第一步：把DRAM IC从电路板上移除
需要使用Hot Gas Rework Station，移除时需要监测PCB和DRAM的温度，不要损坏。
第二步：PCB板焊球的清除
第三步：置焊球
对BGA探头适配器和DRAM IC的BGA焊盘进行置球。
第四步：把BGA探头放置加工到PCB板上
第五步：把DRAM IC放置加工到BGA探头适配器上
加工方法与BGA探头适配加工到PCB板上类似。
第六步：焊接后的检查
使用X射线探测器探测焊接是否牢靠，有没有短路等。
通过6步的工作，把BGA探头适配器正确的加工放置到了PCB和DRAM IC中间，后面再进行物理层信号完整性和协议层测试就非常方便了。
史海拾趣
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