历史上的今天
今天是：2025年02月13日（星期四）
2020年02月13日 | 英飞凌倒装芯片技术向微型电源市场进发
2020-02-13 来源：EEWORLD
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。
凭借倒装芯片技术，IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部，并靠近PCB，导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。
得益于专用的汽车倒装芯片技术，OPTIREG™ TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上
这款英飞凌全新推出的线性稳压器（采用TSNP-7-8封装，2.0 mm x 2.0 mm）比现有参考产品（采用TSON-10封装，3.3 mm x 3.3 mm）的尺寸小了60%以上，而热阻保持不变。这使得这款全新器件特别适用于电路板空间非常有限的应用，比如雷达和相机。OPTIREG TLS715B0NAV50 的电压为5V，最大输出电流达150 mA。
OPTIREG™ TLS715B0NAV50 线性稳压器的电压为5 V，最大输出电流为150 mA
倒装芯片技术被用于消费者和工业市场已有数年时间。鉴于如今对空间的要求愈发严格（特别是在雷达和相机数量不断增多的情况下），汽车电子产品也有对更小型电源解决方案的需求——但同时对质量的要求也更高。为了提供一流的倒装芯片品质，英飞凌并不依赖于现有消费级和工业级产品的后续认证，而是依赖于针对汽车器件的专用生产工艺。
未来，英飞凌将利用倒装芯片技术增强OPTIREG系列中的汽车电源产品组合。英飞凌计划将该技术应用到开关模式稳压器和电源管理IC上。
供货情况
OPTIREG™ TLS715B0NAV50现已供货。
史海拾趣
|
在作硬件之前，需要看的资料有： 1.芯片数据手册，描述该器件的引脚信号、片上资源、电气指标和机械特性（如封装等），在做硬件前必看（TMS320F281x数据手册SPRS174J） 2.某一系列DSP的CPU和指令集用户指南，描述该系列DSP的CPU结构、内部寄存器 ...… 查看全部问答＞ |
|
EE_FPGA V2.0原理图 https://bbs.eeworld.com.cn/thread-299838-1-1.html EE_FPGA学习板系列https://bbs.eeworld.com.cn/thread-286584-1-1.html EE_FPGA 2.0之【焊接宝典】 最终版https://bbs.eeworld.com.cn/thread-231149-1-1.html ...… 查看全部问答＞ |
|
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:33 编辑 最近在参加沈阳市机器人大赛，有个问题一直没解决：机器人识别铁片问题，铁片是银白色的，直径6CM，机器人离铁片有80cm左右，铁片放在白纸上面，之前用过摄像头，但是颜色区别比较小基本识别不了，也 ...… 查看全部问答＞ |
|
2012-10-26: 四轴飞行器线路图规划： 上面详述了四轴飞行器所用的各传感器资料，下面开始线路图规划。1） 四轴飞行器总指挥：STM32是首选，资料多，容易买。用STM32F103就差不多了 。2） ...… 查看全部问答＞ |