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2020年02月20日 | TI 全新线性热敏电阻，将比负温度系数（NTC）提高50％
2020-02-20 来源：EEWORLD
德州仪器（TI）将其线性热敏电阻纳入其温度检测产品组合，该线性热敏电阻精度比负温度系数（NTC）热敏电阻高50％。德州仪器热敏电阻具有更高精度，可在接近其他组件和整个系统的热限值的条件下运行，从而帮助工程师在降低物料清单（BOM）和解决方案总成本的同时实现性能的更大化。如需更多信息，
NTC热敏电阻由于价格低廉而被广泛使用，但也给设计工程师带来了一些挑战，比如在极端温度下性能的下降以及由于校准要求复杂而增加设计时间。德州仪器的新型线性热敏电阻能够在价格相近的前提下提供更高价值——其中更主要的是使设计时间更短，减少组件数量并提高系统性能。
扩展系统性能和可靠性
德州仪器的新型热敏电阻可提供可靠、高精度的热测量，尤其是在80°C以上的温度条件下。这对于工业、汽车和消费类应用尤其重要。在这些应用中，精确的实时温度读数对于系统性能和保护至关重要。如需了解有关NTC和德州仪器线性热敏电阻之间差异的更多信息，请阅读白皮书“使用热敏电阻进行温度感测。”
NTC热敏电阻的灵敏度低，在极端温度下的电阻容限高，因此提供的温度读数不太精确。为弥补这些问题，许多工程师需要在整个温度范围内进行三点校准，或者使用多个热敏电阻来监测不同的温度范围。这些方法仍然会产生不可靠的温度读数，使得系统无法达到其实际热限值。德州仪器热敏电阻的线性度和高精度可实现单点校准，从而更大程度地提高系统性能并简化设计。
德州仪器热敏电阻还提供0.5％的极低典型漂移，从而提高了温度测量的可靠性，使设计人员能够在保持安全运行的同时提升系统性能。工程师可以使用德州仪器热敏电阻设计工具（可在TI.com.cn上的热敏电阻产品页面和数据表中找到）来快速轻松地计算出耐温度，并通过示例转换方法和代码启动设计。
削减系统成本和尺寸
与NTC热敏电阻相比，德州仪器热敏电阻不需要附加线性化电路或冗余NTC热敏电阻，可帮助工程师简化设计、降低系统成本，并将印刷电路板（PCB）的布局尺寸减少至少33％。此外，德州仪器热敏电阻的尺寸仅为类似硅基线性热敏电阻的十分之一，拥有简洁的外形和较小的封装占地面积，可被置于更靠近热点的位置，以实现更快的热响应和更一致的温度测量。
封装、供货情况
德州仪器的新型热敏电阻产品组合包括TMP61、TMP63 和 TMP64，现可通过德州仪器及其授权分销商购买。这些器件采用通孔封装，并提供表面贴装0402和0603封装选件。
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