2020年03月09日 | 构筑万亿AIoT市场基建核心 芯力量云路演VC专场开启

据iMedia Research（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。

耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施。”

与传统的处理器、FPGA、信号链等领域不同，国产芯片AIoT市场基础设施中的LPWAN、3D ToF Sensor、存储类控制芯片三个领域起步并不晚，且发展神速，大有赶超国际顶级水平的趋势。

为了展示国产芯片在这三个领域的进展，集微网和耀途资本将在3月11日下午15：30联合举办芯力量 云路演VC专场。

这一期的三个项目由耀途资本提供，均代表了各自领域国产芯片的最高水平。

1 低功耗广域物联网Chirp-IoT芯片

项目方：上海磐启微电子有限公司

路演人：CEO 李宝骐

上海磐启微电子有限公司专注于低功耗物联网芯片的研发和产业化，拥有无线扩频通信平台Chirp-IoT及独创的相位调制技术，在此基础上研发的兼容主流LPWAN协议的低功耗广域网物理层芯片是唯一的可与国外垄断厂商相抗衡且完全自主知识产权的国产化芯片，具有业界领先的性能、成本及可靠性。目前工程样片已经在国内主流的低功耗广域物联网企业完成演示，得到非常高的评价，量产芯片即将推出。

2  3D ToF SENSOR

项目方：上海炬佑智能科技有限公司

路演人：CEO 刘洋

炬佑智能是一家高性能传感器芯片公司， 致力于提供高性能ToF完整解决方案。围绕智能传感, 智能发光和智能处理3大技术板块，从芯片、模组、 算法与应用四个层次为客户提供业界最顶尖水平的ToF产品。

公司拥有独特的ToF专利技术，专注与脉冲式ToF（P-ToF）和直接ToF（D-ToF）的开发。脉冲式ToF的机理是通过高速的发光调制和接收大幅提高光子接收效率和减少外界干扰从而达到更高的实际光电转换比和光电转换精度，在实际产品性能上体现出最优化的系统优势。

3 移动设备固态存储类控制芯片

项目方：深圳市得一微电子有限责任公司

路演人：CEO 吴大畏

本项目是为移动设备提供超高性能、大容量和低功耗的固态存储解决方案而设计的存储主控。该主控支持MIPI M-PHY3.0 和UniPro 1.6，采用低功耗架构和LDPC，支持主流NAND Flash厂商的3D MLC/TLC NAND Flash，主要应用于UFS、uMCP和UFS卡等高速存储产品中。

公司总部设在深圳，在香港、台湾新竹、合肥等地设有分支机构，是全球重要的闪存控制芯片供应商。主要的产品是存储控制芯片，包括PCIe SSD Controller、SATA SSD Controller、UFS Controller、eMMC Controller、USB Controller、SD Controller 以及Security Storage Controller。产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑、智能家居、物联网等设备。 截至到2019年底，累计出货量近9亿颗，处于业界领先地位。

这一期的嘉宾点评也是资历非凡，他们分别是：

北极光创投董事总经理杨磊

杨磊，北京大学化学学士，美国威斯康辛大学麦迪逊分校计算机科学硕士和化学博士学位；拥有20余年技术开发、公司战略和运营，以及投资的经验。杨磊2010年加入北极光，负责先进科技领域的投资，包括智能系统、物联网、传感器及半导体等。此前，曾任VantagePoint Venture Partners（VPVP）的董事，同样专注于早期科技公司的投资；曾是麦肯锡管理咨询公司的全球副董事，负责为高科技产业链上的财富500强公司（涵盖半导体设备、芯片、网络及存储设备制造商、软件等领域）进行重组转型、跨国并购整合及管理提升。

国新风投执行董事孙加兴

中国科学院微电子研究所博士，现任国新风险投资管理（深圳）有限公司执行董事，从事新一代信息技术领域的投资工作。2005年至2013年在工业和信息化部软件与集成电路促进中心工作，任集成电路处处长，开展“中国芯”品牌打造、IP核评测与认证、物联网系统测试等工作。2013年至2018年在大唐电信集团工作，历任集团总裁助理、集成电路创新中心副总经理、大唐电信副总裁，推动设立大唐半导体公司，参加中芯国际股东会和董事会。

小米长江产业基金执行董事王楠

2017年10月加入小米长江产业基金，目前任执行董事，负责半导体领域的投资。他主导、参与的项目包括晶晨股份（688099.SH）、方邦股份（688020.SH）、翱捷科技、昂瑞微电子、伏达半导体、速通半导体、芯百特、帝奥微电子、纳微半导体、耐能科技（Kneron）等。

加入小米之前，在联想集团、SK Hynix、中科创达从事过战略到销售到投资的工作。

投资机构可在“爱集微”APP报名参与本次路演对接，报名成功的投资机构可按照提示下载会议系统，当日15：15，根据得到的会议ID与密码连线进入云路演现场。

本次活动的议程如下：

15：30 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

15：40 项目一   项目介绍20分钟、提问环节15分钟

16：15 项目二   项目介绍20分钟、提问环节15分钟

16：50 项目三   项目介绍20分钟、提问环节15分钟

17：25 活动结束，主持人致感谢词

注：融资企业将选择部分投资机构进行第二轮的1V多的小范围路演，集微网将及时提供详细信息给投资机构。

本次活动机会难得，名额有限，预报名请从速。

如果有关于该活动的任何问题，皆可联系集微网芯力量业务负责人杨建荣：18913152548（微信同）。