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2020年03月18日 | 小米高管科普Redmi K30 Pro硬件配置情况
2020-03-18 来源：爱集微
昨天卢伟冰正式爆料了Redmi K30 Pro的发布时间，就在本月24日，此外，他还放出了该机的硬件配置情况：骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1+液冷VC立体散热。
考虑到普通消费者看不懂Redmi K30 Pro的硬件配置情况，于是小米中国区市场部总经理姚亮用通俗易懂的语言进行了科普，具体如下：
「骁龙865」：这块说的就是CPU(处理器，严格讲叫SoC，这里做简化)。相当于手机的mt引擎，一方面它决定手机的速度流畅度，一方面很多新的体验依靠它实现。高通，相当于手机界的英特尔，骁龙是它的移动处理器系列，865就是型号。“8系处理器”，就是它的最高系列。865，就是目前全球最快最先进的移动处理器之一。
「LPDDR5」：说的是内存(就是我们买手机时8GB+256GB那个8GB)。LP=Low Power低功耗，DDR是内存技术，5是说的第五代。前一代是LPDDR4、4X，大概是几年前的技术。到了2020年，内存技术迎来了全球升级，更新到了第5代，成本更高，速度更快。内存快的话，手机平时运行应用的时候就更流畅。
「UFS3.1」：说的是闪存(可以简单理解为电脑中的固态硬盘)。我们的应用和数据都存在于闪存当中。UFS3.1，也是2020年最新最快的闪存标准，闪存快的话，和文件存取相关的性能就快。比如你从手机拷贝一个的视频，UFS3.1 的速度就会更快一些，如果你的相册中有海量照片，它也能更快存取。
「液冷VC立体散热」：大家如果喜欢看赛车电影，一定听过“液氮加速“。手机也是这样，高性能下，核心器件就会发热，发热后性能就会打折扣。提高散热的方式中，VC(均热板)属于一种高端技术，相当于将平面上的散热折叠成立体结构，散热更快。同时Redmi K30 Pro的主板内还藏了9个测温点，测温准确，温度控制更准确。效果就是：长时间玩手机的话，速度更稳定，同时手机也不发烫。
简单说：就是Redmi K30 Pro用最新一代的处理器、最新一代的内存、最新一代的闪存、效率更高的散热，带来了更强大的性能!
看完了小米高管的科普，想必普通消费者已经对Redmi K30 Pro的硬件配置情况有所了解，更多关于该机的消息，我们集微网也将持续关注。
史海拾趣
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