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2020年03月20日 | 打破AI芯片存储墙、支撑5G宏基站、BLE，芯力量·芯创接地气
2020-03-20 来源：爱集微
通过爱集微APP和集微网在各大平台的入口，关注半导体投融资的行业人士们观看了这场路演的直播。这次芯创路演第三期继续由集微网和中关村集成电路设计园、芯创集成电路产业基金、启航投资、芯创空间孵化器共同合作。这也是集微网云路演平台向第三方开放，实时直播的第二场活动。
ICPARK芯创路演系列活动精选了来自中关村集成电路设计园和北京市的优质半导体项目。整个活动将举办4-5期，每期3个项目，采取投资机构专业化运作的模式进行。
本期的路演聚焦了AI语音识别、5G基站用GaN PA和BLE+LPWAN三个赛道。
点击此处进入直播回看！
项目一是AI芯片及整体解决方案，来自北京探境科技有限公司。
随着语音交互成为AIoT时代人机交互的主要方式，对AI语音芯片的需求已经开始爆发。探境科技没有一味扎堆在智能音箱领域，而是将目光放在家电市场。利用离线语音芯片，将AI技术渗透到各种家居里。同时，探境科技开发了独创的SFA架构，完美解决了AI芯片存储墙问题。目前，该公司订单额度已经达到了千万级。
项目二是5G通信氮化镓功放芯片，来自优镓科技（北京）有限公司。
5G新基建的核心是宏基站建设。预估整个市场规模将达到500万台，GaN PA的使用量达到10亿个。在GaN PA产品上，优镓科创拥有独特的电路设计方法，在与华为中兴的合作中积累了宝贵的经验。整个创始团队来自于清华大学，有很强的技术开发功底。未来，该公司还将面向WiFi6企业应用进行布局。
项目三是低功耗无线物联网芯片，来自于北京勇芯科技有限公司。
勇芯科技已研发出Sub-GHz芯片(2020年Q2流片)和2.4GHz BLE/802.15.4(g)/Thread 多模芯片(2020年Q2流片)。该公司的市场定位非常明确，即紧跟市场需求，为爆款产品提供芯片和方案设计。针对BLE领域，勇芯科技提供了极具性价比的芯片，功耗水平已达世界先进水平。
整个活动的气氛非常热烈，有很多投资者在集微网直播间向路演方提出了问题，并得到了及时反馈。爱集微APP直播平台也准备好了回放供大家观看。
据悉，集微网将和路演主办方继续合作，下周四在线直播IC PARK芯创路演第四期。
同时，集微网也继续向各投资机构和园区发出邀请，欢迎各方共同加入云路演大平台，为中国半导体投融资事业共尽一份力。
史海拾趣
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