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2020年04月02日 | 加速推动IC设计和制造环节深度联动，概伦电子完成A轮融资
2020-04-02 来源：概伦电子
2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。
概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能，为业界提供具有世界领先水平、自主创新的集成电路设计和制造解决方案。公司在2019年底完成了对另一家EDA公司博达微科技的收购，进一步增强了概伦电子在半导体器件建模和测试领域的全球领导地位。经过十年的发展，概伦电子已经成长为高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、和半导体噪声测试解决方案的全球领导厂商，客户群体覆盖众多国际知名的集成电路设计与制造公司。
本次融资领投方兴橙资本是国内领先的专注半导体产业投资的基金机构，兴橙资本董事长陈晓飞先生表示：“概伦电子是中国EDA领域最优秀的公司，也是兴橙资本在半导体产业投资布局中最值得期待的公司。希望通过这次投资，加速概伦电子发展，将过往应用于全球知名集成电路设计与制造公司的产品和服务，加速拓展到蓬勃发展的中国市场，推动更多的芯片企业更快更好发展。”
联合领投方英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳先生指出：“随着半导体工艺不断精进，芯片的功能和架构也日益复杂。概伦电子展现了优越的技术水平与解决客戶问题的能力，我们期望公司的高端EDA工具能在加速产品设计、掌控产品良率等方面扮演关键角色，帮助集成电路行业继续推动摩尔定律向前，为世界提供更強大、更多样的产品。”
概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士表示：“我们非常荣幸得到兴橙资本、英特尔资本和其他投资人的认可，这也是概伦电子的一个新的里程碑。集成电路的发展至今天，EDA作为芯片设计流程的支撑，需要理念上的创新和突破。概伦电子将重点针对产业痛点，加快加强先进半导体工艺研发和高端芯片、特别是各类存储器的设计之间的深度协同优化，与现有主流EDA流程实现优势互补，推出世界领先水平的创新EDA产品和解决方案。同时，我们将聚焦人才引进和强化资源整合，与战略伙伴和客户携手合作，推动国产EDA技术创新，助力集成电路产业的蓬勃发展。”
关于概伦电子
概伦电子致力于提升先进半导体工艺下高端集成电路设计的竞争力，以创新的EDA解决方案推动集成电路设计和制造环节的深度联动。作为中国EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的从半导体器件参数测试设备、到高端半导体器件建模/建库、以及大规模高精度集成电路仿真和良率/可靠性优化等的集成一体化协同优化EDA解决方案，其客户群体覆盖大多数国际领先的集成电路设计与制造公司。
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