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2020年04月26日 | 索赔4000万！品质纠纷案背后隐藏的线路板行业“硬伤”
2020-04-26 来源：爱集微
日前集微网在《两度“甩卖”奈电科技未果，风华高科收购暴雷阴云难散》一文中提到，国内摄像头模组龙头舜宇光学子公司舜宇光电就在2018年因产品在华为装机测试过程中发现质量瑕疵，整批产品作退货处理，且同批剩余产品也被华为拒收。
而后，舜宇光电向其FPC供应商奈电科技提起诉讼索赔4030.55万元。不过上述产品质量纠纷诉讼案件迄今仍在法院审理中，尚未结案。
值得注意的是，其实业界因同类产品出现的品质纠纷并不鲜有，甚至颇多；有行业人士表示，这类事件几乎大大小小的手机品牌都遇到过，只不过后续产生的影响还是由事情大小决定。
各类品质问题频发
有知情人向集微网透露：“此前，业界另有一家一线厂商也曾因线路板的品质问题导致一批已经验收完成的模组被vivo全部判退，而vivo也同样是在装机后才发现问题所在。”
据其称，此次事情对于该涉及到的两家供应商影响颇大。首先是由上述模组厂先向vivo上缴罚款，再由其去板厂索要相应的罚款。除此之外，上述模组厂还失去此后半年在vivo拿到新项目的资格。
不过，并不是每一起纠纷都能如同以上案例这般责任分明的得到解决。虽然在发生纠纷后，涉事企业之间都会协商分担损失，但是由于线路板的品质问题相对其他问题来说较为“隐蔽”，因此，许多时候都会出现企业之间相互推诿的现象。
行业人士指出：”由于线路板上的裂纹在厂商内部跑线时非常难检测出来，往往是需要一段时间后才会逐渐发现问题，这也使得绝大多数模组厂或者终端厂在初期品质检验时出现漏洞。”
“这种情况下，模组厂一般会认为是板厂的板子品质不良导致其模组产品出现问题，而板厂则声称是模组厂的设计问题，与其工艺和产品无关。双方走法律程序的最终结果也只能看证据更有利于哪一方，但这个过程就会很漫长。”上述行业人士继续说到。
诚如其所说，自舜宇光电与奈电科技事发的2018年3月迄今已两年有余。去年2月，这起品质纠纷案件首次开庭，同年9月进行品质鉴定，目前仍未出具书面鉴定结果。
据集微网了解，虽然业界在线路板类别的产品上常常出现品质争议，但随着近几年市场对于中高端线路板产品需求扩大，这一现象也出现得更为频繁。
技术/工艺上的“硬伤”
众所周知，由于整机性能不断提升，对于线路板工艺要求更严苛，板厂不得不通过各种工艺和途径将产品做到更轻薄、集成度更高。比如其中较为主流的一种方式——激光盲孔，现阶段线路板的工艺要求激光盲孔的孔径更小、数量更多，这样一来，就会增加线路板裂纹的失效风险。
一位熟悉奈电科技的业界采购告诉集微网：“从以往的经验来看，奈电科技生产一般的软硬结合板是没什么大问题，如果是产品工艺更加复杂的高阶产品，他们相对一线板厂来说就明显差上一截。”
随后其补充道：“其实目前在业界，这个领域的产品各方面能够保持在要求水平以上的厂商并不多。”
笔者也向从业者咨询得知，目前在国内，高阶软硬结合板的整体工艺制程、良率等方面虽然持续在提升，但更大的话语权还是在韩国、台湾等地的板厂手中。这也使得这些年来即便我国总体产能、产值持续领先，许多附加值高的产品占比却相对较少。
这名从业者坦言：“FPC（软硬结合板）在实现软硬结合或是打盲孔的过程中很容易出现一些问题，最终这些都有可能成为导致产品在模组端或者终端装机上线后形成品质瑕疵的原因，而这类问题，在我们以往的生产交付过程中也曾经出现过。”
综上来看，国内线路板厂商在升级到高阶领域还是有一段路要走。在其尚未突破现有的技术和工艺瓶颈之前，本文中提到的品质纠纷事件很有可能还会陆续出现。
眼下5G商用已经在加速普及，这也表示未来2、3年内我们将会看到更加多样化的终端产品形态和应用出现。作为所有电子产品的基础，线路板的适用范围和需求也会进一步扩大。而企业需要面对的不仅仅是如何争取到更多订单，同时也应该思考怎样提升高附加值产品的占比。
史海拾趣
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