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2020年04月29日 | 华为将联手ST，共同设计移动和汽车芯片？
2020-04-29 来源：新浪科技
《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)今日援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。
报道称，此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。
报道还称，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。
史海拾趣
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