2020年05月02日 | 芯动科技发声明回应和长电纠纷

2020-05-02 来源：爱集微

今日，芯动科技有限公司发表官方证明——《关于长电科技不实声明的澄清公告》，回应与长电纠纷一事。

公告全文如下：

继前日江苏长电科技股份有限公司董事会发布《长电科技涉及诉讼公告》之后，我司很遗憾地看到长电科技于2020年5月1日发出的《长电科技严正声明：坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》。该文通篇刻意回避长电2018年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实，散布不实信息抹黑原告，意图借此影响正常的诉讼活动，严重侵害我司名誉，我司严正声明如下：

我司很遗憾地看到长电科技于2020年5月1日发出的《长电科技严正声明：坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》。该文通篇刻意回避长电2018年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实，散布不实信息抹黑原告，意图借此影响正常的诉讼活动，严重侵害我司名誉，我司严正声明如下：

1、我司是一家注册于萨摩亚的公司，主体资格完备，委托长电科技封装芯片，属于正常的商业行为。长电科技则转单给其注册在海外的星科金朋公司进行芯片封装。

2、长电科技封装质量不合格的问题，属于封装可靠性问题，给我司造成不可逆的巨额损失，我司在长期协商无果的情况下，不得不根据相关证据和事实依法提请诉讼。事实上，我司在2018年3月中旬明确定位长电封装可靠性问题之前，一直按合同向长电正常支付封装代工费，累计数百万美元。

3、2018年3月份发现严重质量问题后，我司第一时间向长电科技反映并发出检测报告，多次要求长电科技予以赔偿解决，长电科技起初还是配合商谈，相关人员第一时间承认了封装存在可靠性问题，提出了业界非标的中低温锡膏的临时方案，以降低封装可靠性问题出现的概率，并派出十多人的团队专程来访道歉，同意汇报高层与我司尽快协商已造成损失的赔偿金额。据悉,同时期长电科技从事同类封装业务，产生基板分层和管脚隐裂等重大质量问题，并发生商业和货款纠纷的，并不止我司一家，正因为如此，2018年从3月到6月，在我方等待赔偿方案而未继续付款期间，长电自知理亏并未停止出货。但在2018年6月，长电科技突然扣押我司大量晶圆和芯片后，开始推诿回避与我司正常的赔偿谈判沟通。我方两年来多次书面催促解决问题，长电方面拒不出面。事实上，我方晶圆价值大于封装费用数倍之多。数据显示，整个市场2018年3月到8月期间，此类产品出货量较历史规模整整翻了一倍，创造历史新高，而不是出货停滞。事实上，我司产品2018年3月后在多个封装厂不但没有减少订单量，反而在持续爬高， 2018年3月后我司支付其他封装厂的封装费用，远大于长电纠纷费用，并没有发生质量纠纷，绝不存在长电在声明中凭空推测的，所谓我司因当时市场不能出货，从而干脆放弃高价值先进工艺晶圆和芯片，来专门“商业讹诈”长电封装费的任何可能性。

长电科技作为一家上市公司，在诉讼开始之初，刻意回避掩盖2018年多个封装质量问题造成纠纷的事实，突然向公众发布不实信息，诋毁我司商誉。我司在此严正声明，谴责长电科技影响正常诉讼活动的不当行为，我司保留采取法律手段追究长电科技严重侵害我司名誉行为的权利。同时，我司坚信人民法院会查清事实，核实证据，公正判决。我司无意在开庭前就此事项再发表公开回应。

芯动科技

上一篇:高通MEMS封装技术解密

下一篇:集邦:二季度智能手机出货将年减少16.5%