2020年05月10日 | 手机概念股现融资潮：20家企业融资超过650亿！

据笔者观察，随着近几年手机产业的不断饱和，终端市场早已开始进入存量竞争市场，手机供应链之间的厮杀也变得异常惨烈。在这种情况下，对于手机概念股而言，在立足手机市场之际，紧跟行业风向，研发前沿技术尤为重要，与此同时，除了通过自身实力的提升加强与现有客户的合作，开拓新的业务已成当务之急，且随着2020年A股上市公司融资政策的放宽，以及企业自身未来的规划，越来越多的手机概念股开始进行非公开发行股票进行融资。

据笔者不完全统计，从去年底截止今年5月份，至少超过了20家手机概念股开启了上述融资，合计融资总额超过了650亿元，平均每家企业融资额达到了32.5亿元，其中融资额最大的当属盖板玻璃厂商蓝思科技，其融资额达到了150亿元，最少的属半导体材料供应商阿石创，其融资额为5.3亿元！

从这些企业融资用途来看，主要涉及原始手机产业相关业务，“关键词”则是5G，大部分企业在可行性分析报告中都有提到5G机遇，同时涉及到由5G而衍生的功能或技术，如AI、散热、无线充电等，也催生出了智能手表、TWS无线耳机等新产品！

值得注意的是，此前笔者曾统计，越来越多的手机概念股已经开始涉足车载领域，而此次统计的20家融资企业中，就有9家已经开始募资开拓车市场。下面看看其中部分企业融资所投的具体项目！

蓝思科技：募资150亿元，用于智能穿戴和车载项目

据蓝思科技公告内容显示，蓝思科技拟非公开发行13亿股，募资总额不超过150亿元，主要用于长沙（二）园智能穿戴和触控功能面板建设项目（12.8亿）、车载玻璃及大尺寸功能面板建设项目（42.5亿）、3D触控功能面板和生产配套设施建设项目（53.8亿）、工业互联网应用项目（20.9亿）及补充流动资金（20亿）。

其中，长沙（二）园智能穿戴和触控功能面板建设项目投资总额为151,476.08万元， 该项目全部达产后，预计可实现年销售收入180,000万元，项目税后静态投资回收期为6.41年（含建设期），项目税后内部收益率为16.54 %。

长沙（二）园车载玻璃及大尺寸功能面板建设项目投资总额为453,083.44万元，项目全部建成达产后，预计将实现年产车载玻璃及大尺寸功能面板3719万件。该项目全部达产后，预计可实现年产值427,300.00万元，项目税后静态投资回收期为6.98年（含建设期），项目税后内部收益率为14.52%。

长沙（二）园3D触控功能面板和生产配套设施建设项目投资总额为632,945.16万元，项目全部达产后，将实现年产消费电子3D触控功能面板12,015万件。该项目全部达产后，预计可实现年销售收入702,675.00万元，项目税后静态投资回收期为6.48年（含建设期），项目税后内部收益率为16.40%。

紫光股份：募资120亿元，用于云计算和5G芯片项目

紫光股份则募资120亿元，募集资金的投资项目紧密围绕云计算和5G两个核心应用方向。具体投入的项目为“面向行业智能应用的云计算核心技术研发与应用项目”、“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”和“新一代ICT产品智能工厂建设项目”的建设。

值得一提的是，“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”项目包括“基于AI的5G网络通讯关键芯片及设备研发”项目及“5G小基站关键芯片及设备开发项目”2个子项目。

“基于AI的5G网络通讯关键芯片及设备研发项目”预计总投资22.0365亿元，研发周期为4年。该子项目旨在通过对以太网交换机可编程交换芯片的持续研发，致力于填补国内基于AI的5G网络通讯关键芯片的技术空白。项目的具体建设内容包括两部分，一是交换机芯片的研发，具体包括芯片规格定义、芯片设计、流片、封装测试、SMT组装等；二是基于此交换芯片的样机研发，具体包括相关硬件研发和软件研发。

“5G小基站关键芯片及设备开发项目”预计总投资15.0156亿元，研发周期为3年。该子项目通过对5G小基站关键芯片技术的研究及设备研发，进一步提高公司的核心竞争力。项目的建设内容分两部分，一是5G小基站关键芯片的研发，二是基站BBU、前传交换机rHub、RRU等样机研发。

通富微电：募资40亿元，面准5G/车载和人工智能市场

据通富微电公告显示，公司拟募资不超过40亿元，主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款等四大项目。

通富微电在公告中表示，2019年是我国5G元年，但网络覆盖不完善、终端数量较少、终端价格昂贵，随着网络建设的逐渐完善、终端机型数量增加和价格下降，2020年将可能迎来5G消费的爆发。

另一方面，5G手机中半导体消费量将高于4G手机。因为信号频谱增加，5G手机中的射频前端、天线和功率放大器价值量将会有显著提升。同时伴随高速网络下载大容量文件的需要，5G手机的闪存用量将比4G手机显著增长。

此外，5G时代会有海量设备的接入，有望带动各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升，从而带动下游封装环节的需求增长。

其还表示，5G手机的数据传输速率相较4G大幅提升，除了需要高速5G基带芯片的支持，还需要搭配更高制程、更强算力的处理器以实现更快的数据处理。相比传统的引线键合封装技术，WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆迭等封装技术由于连接更短具有更短的芯片间数据传输时间，可显著提高数据传输速度并降低功耗，同时2.5D/3D堆迭封装技术还可以显著减少芯片尺寸、增强芯片散热性，并显著提升芯片集成度，实现更多功能。

5G的高速特性将显著提升终端设备的数据吞吐量，不论是数据缓存还是存储都需要配套更大容量的存储芯片，大容量存储技术需要依托3D TSV等先进封装工艺实现芯片尺寸的微型化，随着存储芯片朝大容量的方向不断升级，相关封测技术的应用场景有望进一步拓宽。

5G芯片在智能手机等智能移动终端的应用空间十分广阔，目前，5G芯片市场的份额主要由高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等厂商占据，除此之外，从4G到5G的升级将使得蓝牙、WIFI、5G PA、电源管理、存储器、传感器、摄像头等终端应用技术的要求进一步提升，从而带来市场应用量及价值的提升。

东山精密：募资28.9亿元，完成产业链延伸

据东山精密公告显示，公司拟募资不超过28.9亿元，主要用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。

众所周知，消费类电子领域，近几年，智能手机创新不断，摄像模组、屏下指纹识别、折叠屏等新技术不断应用，FPC应用场景不断增多。

5G时代基于扩充网络容量的需求，天线列阵将从MIMO技术升级为更先进的Massive MIMO技术，天线数量将显著提升，相应的手机端的天线数量和射频传输线数量也相应提高，以实现更快的传输数据。同时，5G网络下手机的数据处理能力以及数据处理量都会得到相应提升，因此需要更多功能组件和更大的电池容量，这些都持续压缩手机空间。

FPC具有轻、薄、可弯曲等的特点将进一步促进手机厂商增加FPC的应用，并在一定程度上可以替代刚性PCB，节省手机内部空间，而HDI由于采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，移动终端的轻薄化推动HDI的设计更多的向三阶甚至任意层HDI发展，推动HDI市场的发展。

而在通信基站领域，5G采用MassiveMIMO技术，5G基站还将拥有比4G基站更多的天线。MassiveMIMO技术可使用大量天线形成大规模的天线阵列，使基站可以同时向更多用户发送和接受信号，从而将移动网络的容量提升数十倍或更大。4G基站只有十几根天线，但5G基站可支持上百根天线，目前高频PCB主要应用于基站天线中。

5G对毫米波技术的要求，也促进移动终端和基站端天线的更新换代和数量的增长，天线向有源方向发展将带动单个天线的价值提升。MassiveMIMO技术的应用将使单个基站中高频PCB的需求量大幅增加。

东山精密强调，通信设备领域，公司在滤波器、天线、PCB、压铸等组件产品上拥有领先的行业生产能力和完整的产业布局，已经具备提供集成化无线通信模块产品的生产能力和技术能力。

公司本次募投项目之一“盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目”拟加快推动内部资源的整合，提升公司集成化无线通信设备的研发生产制造能力，协调滤波器、天线、PCB、压铸等部门联合开发无线模块产品，4G时代的产品形态为远端射频处理单元（RRU），5G时代的产品形态为RRU和天线一体化（AAU）。

考虑到随着5G时代来临，通讯信号传输频率增高，穿透能力减弱，公司将研发和生产室内无线点系统（DOT），以有效解决移动通信室内覆盖问题。通过实施该项目，有利于公司实现产业链进一步延伸，提升公司在产业链的行业地位，帮助客户实现更高的价值。

三环集团：募资21.75亿元，加强高端MLCC研发

据悉，三环集团则拟募资21.75亿元，主要用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目，半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目，其中前者拟投入募资18.95亿，占据此次募资绝大部分。

据三环集团指出，高端MLCC产品在5G智能终端产品中需求巨大，5G的到来，将引领世界进入一个全新的通信技术时代，智能终端产品无论是提升性能还是增加功能，都需要增加MLCC的使用量。由于PCB线路板空间有限，MLCC数量的增加也提高了对MLCC各项性能的要求，推动MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高频化等方向发展，助力5G的建设。

其还强调，本次非公开发行项目将充分发挥公司较强的新产品及新技术研发能力、制造能力，实现相关产品的规模化生产，并利用现有销售渠道向国内外市场提供高性价比、高品质、高可靠性的MLCC、陶瓷劈刀，提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市场占有率，进一步增强公司的盈利能力。

信维通信：募资30亿元，面准射频前端国产替代和5G天线

作为A股射频/天线龙头企业，信维通信拟募资30亿元，主要用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目和无线充电模组项目。

众所周知，射频前端作为移动终端通信系统的重要组成部分，技术门槛较高，市场前景可观。目前国外厂商在射频前端领域的技术已较为成熟，并构建了技术壁垒，全球射频前端市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo和村田等几家美日厂商垄断，占据了全球射频前端市场80%以上的市场份额。

据悉，4G时代，手机中的天线波段主要为在2.7GHz以下，而到了5G时代，前期主要使用频段为Sub 6GHz频段。为了提高传输速率，并兼容更大范围的频段，多阶MIMO天线技术将得到广泛应用，5G时代智能手机会有8×8甚至更多天线出现，由此显著增加了单个产品中的天线使用数量。

除了单位天线应用数量的增加之外，天线的性能和设计也获得了优化，将给终端天线价值量带来大幅提升。一方面，随着移动终端全面屏趋势的兴起，产品内留给天线的设计空间进一步缩小，天线工艺的复杂程度提高。另一方面，由于传统PI基材的天线软板在高频时会遇到比较严重的传输损耗，难以适应5G高频的需求，以LCP/MPI为基材的小型化高频高速软板有望成为主流。

目前国产射频前端产品在2G、3G、4G等通信系统中已实现大批量出货销售，射频前端的国产化趋势初现。随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端厂商提供试用平台，有利于国内厂商重点突破，国内射频前端厂商的崛起更符合国内手机厂商的实际需求。

而5G手机在5G通讯时代需要覆盖并处理更多频段信号并向2/3/4G兼容，在5G普及过程中，智能手机适用的频段范围扩大、传输速度提升，射频前端的复杂度、单机价值量显著增加。

在Sub 6GHz的5G信号带来射频前端复杂度提升的同时，更高频率的毫米波频段由于其高馈线损耗的特性，使得终端的射频前端的各环节进一步向天线侧集成，从而诞生了AiP天线模组。未来5G手机将需要实现更复杂的功能，涉及MIMO技术、智能天线技术（如波束成形或分集）、载波聚合（CA）等技术的应用，射频前端价值量还将持续提升。

信维通信表示，本次募投项目的实施将有助于公司及时把握射频前端国产化的市场机遇，保持并强化公司的技术及研发能力优势，进一步提升公司的市场份额。

安洁科技：募资15亿元，看好无线充电和5G散热市场

与信维通信一样，安洁科技此次募资15亿同样看好无线充电市场，其主要用于智能终端零组件扩产项目、新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目、总部研发中心建设项目和补充流动资金。

其中智能终端零组件扩产项目主要生产智能终端无线充电模组、散热模组等模组类产品，内外部功能件、结构件等产品。

根据WPC的数据统计和预测，2017年全球无线充电接收器出货量达3.25亿台，发射器出货量达0.75亿台，预计到2025年将拥有20亿台接收器和8亿台发射器。安洁科技认为，公司始终紧跟无线充电技术的市场发展及技术应用，不断在无线充电产业链布局。公司在智能手机上提供的无线充电模组产品已经实现量产，目前公司可提供从磁性材料、FPC到无线充电模组的一站式解决方案。

安洁科技表示，5G商用一方面推动智能手机、可穿戴设备、智能家居等终端设备品牌加速推出适配的新一代产品，增加整个产业链的市场空间。另一方面，5G终端设备的不同特性也为零组件厂商带来了新的需求，如5G设备的电子元器件更多、功率更大、通讯频率更高，为5G智能终端设备带来了发热大、电子元器件之间电磁干扰高的问题，因而需要嵌入相应具有发热管理、抗电磁干扰和屏蔽功能的模组、材料等，保障5G设备的正常运行。

因此，5G智能终端设备区别于4G的特性，也给产业链上相关零组件厂商带来了新的业务增长点。根据Yole预测，智能手机散热器组件2020年市场规模将达到36亿美元。

联创电子：募资22亿元，立足手机市场开拓车载光学

作为手机光学镜头代表生产厂商的联创电子，此次募资22亿元，主要用于年产2.6亿颗高端手机镜头产业化项目、年产2400万颗智能汽车光学镜头及600万颗影像模组产业化项目。

联创电子表示，从手机摄像头的创新来看，首先是像素上的变化，从最开始的10万手机像素一颗摄像头到如今的华为5,000万像素徕卡五摄，手机摄像头正在不断向高像素前进；其次是手机摄像技术的创新，高像素、大光圈、小型化模组、3Dsensing、潜望式/滑轨式结构、变焦等技术的发展也推动着光学行业的边界不断拓展；最后伴随着双摄、三摄、四摄渗透率的提高，手机中使用的摄像头数量也在快速增长。

而在车载市场同样如此，根据Allied Market Research数据，2017年全球车载摄像头市场规模约114亿美元，2025年将有望达到241亿美元，对应2018-2025年复合增长率为9.7%。中国智能驾驶的发展尚处于起步阶段，根据QY Research预测，2023年中国汽车驾驶辅助系统（ADAS）市场规模将超过1,200亿元，对应2018-2023年复合增长率为37%，其中前装市场规模约为950亿元，后装市场规模约为250亿元。

亿纬锂能：募资25亿元，其中10亿元加码TWS耳机市场

从2019年开始，TWS无线耳机已经成为行业热点，目前各大手机厂商都在积极跟进。而亿纬锂能此次募资25亿元，其中就有10.5亿元用于面向TWS应用的豆式锂离子电池项目。

众所周知，2016年以来，TWS耳机市场热度不断增加，出货量持续超预期。根据Counterpoint研究报告的统计数据，2016年全球TWS耳机出货量仅918万副，2019年出货量已高达1.2亿副，年复合增长率136%，预估2020年TWS耳机出货量较2019年有望继续实现翻倍，2022年将增长至7亿副。

TWS耳机市场规模的高速增长，也带动了其关键零部件消费类锂离子电池的市场需求。具备小体积、高能量密度、高精度的TWS耳机电池产品，符合TWS耳机小型化、长续航的发展趋势，持续处于供不应求态势，细分市场空间巨大。

亿纬锂能表示，锂离子电池系TWS耳机的核心零部件，豆式锂离子电池与针式和软包消费类锂离子电池相比，具备容量高、体积小、精度高等关键优势，目前已成为中高端品牌的首选，市场需求旺盛，但供给较为紧缺。

其还强调，公司作为全球为数不多的能够大规模提供应用于TWS耳机的锂离子电池供应商，量产的豆式锂离子电池关键参数已达到国际先进水平，并形成了稳定的技术专利，获得了国内外中高端客户的认可和青睐。面对蓬勃发展的市场机遇，公司作为行业领先企业，只有加快建设先进产能，迅速扩大生产规模，才能有效解决产能瓶颈，满足市场快速增长的需求，继续巩固公司在消费类锂离子电池领域的优势地位。