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2020年05月27日 | 鸿海攻高阶面板级封装 计划投1693万美元投资礼鼎半导体
2020-05-27 来源：经济日报
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。
鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯-KY今年续强攻3D感测封装产品，看好5G应用带动系统级封装（SiP）商机，高速光纤收发模组收益看佳。
除了讯芯-KY，根据财报资料，鸿海也已经获得经济部投审会核准投资1693万美元，转投资位于中国大陆深圳的礼鼎半导体科技，后续投资待进一步落实。
礼鼎半导体科技成立于2019年8月，主要从事半导体封装测试，其中积极布局高阶面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。
根据公开资讯观测资料，礼鼎半导体科技主要是鸿海转投资的印刷电路板大厂臻鼎-KY旗下子公司。
今年4月中旬鸿海集团半导体高阶封测计划落脚青岛，集团与青岛西海岸新区签订“云签约”。相关计划今年开工建设，2021年投产，布局封装目前需求量快速成长的5G通讯、人工智慧等应用芯片。
鸿海董事长刘扬伟之前透露，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装，深耕系统级封装，在晶片设计上，深耕8K电视系统单芯片（SoC）整合，集团也会进入小芯片应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，也会布局影像相关芯片设计。
史海拾趣
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