历史上的今天
今天是：2025年06月03日（星期二）
2020年06月03日 | 全新SMARC 2.1核心模块可实现大规模物联网设备部署
2020-06-03 来源：EEWORLD
今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部署。
Arm-Based 核心模块：ROM-5720
研华ROM-5720采用 NXP ARM® CortexTM-A53 i.MX8M 处理器，功耗低，显示性能出众，支持 HDMI 2.0 4K@60Hz 和 HDR 4K@60Hz H.265 解码，同时具有 USB3.0、PCIe、双千兆以太网、2 个 MIPI-CSI 和 1 个四通道 MIPI-DSI 等多种接口，成为机器视觉、多媒体应用等物联网场景理想之选。
x86核心模块：SOM-2569
研华SOM-2569 采用 Intel®Atom™ E3900、Pentium™ 和 Celeron™N 系列处理器，8GB LPDDR4，板载eMMC，双网口，板载无线模块设计，完美助力工业自动化和物联网应用。
史海拾趣
|
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:24 编辑 09年电子竞赛参赛技巧经验11条 有许多认识我的同学经常会问我一些关于怎样参加电子竞赛怎样准备，他们打算参加全国电子竞赛，但又感到很迷茫，不知道该从何做起 ，该怎么准备，今天我以个人的 ...… 查看全部问答＞ |
|
哪个帮我 ，，大学浪费没有学。。哪个爱心帮我 下 就电力拖动，，矢量控制和如何用DSP控制电机那个地方要充下电 我在深圳，，哪个教我下 怕看书效果不好，，要视频和手把手最好 … 查看全部问答＞ |
|
本文转引自 飞凌嵌入式 www.witech.com.cn 一、总线：我们知道，一个电路总是由元器件通过电线连接而成的，在模拟电路中 ，连连线并不成为一个问题，因为各器件间一般是串行关系，各器件之间的连线并不很多，但计算机电路却不一样，它是以微处理 ...… 查看全部问答＞ |
|
我用的flash 是 spansion，16bit 32M 的。在2.6内核配置mtd等选项，编译也可以通过。但重新加载系统后，会出现 ”Kernel panic - not syncing: Attempted to kill init!“ 请问大家，这是什么原因啊， ...… 查看全部问答＞ |
|
CBitmap m_bitmap HBITMAP p=SHLoadDIBitmap(_T(\"\\\\c.bmp\")); CBitmap m_bitmap.Attach(p); m_bitmap.GetBitmap(&bm); CDC pDC = GetDC(); if(!memdc.GetSafeHdc()) { memdc.CreateCompatibleDC(pDC); memdc.SelectObject(&m_b ...… 查看全部问答＞ |
|
调试完毕了，照了个照片，飞线之类的全部去掉了，哈哈 很遗憾的是JTAG部分居然少拉了根RTCK，苍天啊大地啊，撞墙的心都有了 [ 本帖最后由 chenzhufly 于 2011-8-15 14:41 编辑 ]… 查看全部问答＞ |
|
11月15日消息，据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。 由于受超薄氧化物层覆盖，采用该种芯片的设备将提供更 ...… 查看全部问答＞ |