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2020年06月10日 | SEMI：2021年晶圆厂支出或达677亿美元
2020-06-10 来源：爱集微
在全球经济仍受到新冠肺炎冲击，尚未回升的时期，SEMI对半导体晶圆厂支出仍作出乐观预测。整体而言，SEMI预估明年全球晶圆厂设备支出可望创下历史新高。
根据SEMI World Fab Forecast报告的2020年第二季度更新指出，2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出10％，所有产品领域都有望实现稳定增长。
SEMI还着重提到，存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域；其次是领先的逻辑和代工厂，预计其将以290亿美元的投资排名第二。再者是3D NAND memory细分市场，报告指出，3D NAND memory将在今年推动30％的投资激增，从而推动支出狂潮，在2021年实现17％的增长。
另一方面，在2020年DRAM Fab厂的投资在2020年下降11％之后，明年将激增50％，而在前沿逻辑和代工厂的支出，在今年下降11％之后，到2021年将增长16％。
此外，SEMI还预测，2020年全球Fab厂设备支出低谷将从第一季度转移到第二季度。
史海拾趣
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