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2020年06月19日 | 三星仍不死心！投资先进封装技术为再获苹果AP订单
2020-06-19 来源：爱集微
据韩媒ddaily报道，三星电子正在努力争取苹果iPhone新机的AP订单，但韩媒指出，三星旗下代工部门想要维护一家大型客户公司并不容易，而且随着台积电选择美国阵营，其与苹果的关系预计将进一步加深。
业内人士18日透露，台积电将继续垄断预计在明年上市的iPhone 13系列搭载的应用处理器“A15”的生产工作。
半导体行业的一位有关负责人表示：“预计苹果会再次委托台积电量产AP，也就是说，与其同竞争对手三星电子携手，不如继续保持“单一供应商”体系。况且台积电已表示，决定不再接受华为的新订单，将更加集中服务于苹果、高通、AMD等美国企业。”
然而在过去，iPhone 的AP订单通常由台积电和三星电子共享，直到2015年，台积电推出扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FoWLP）技术，并与苹果签署了独家代工合同，三星就此失势。
不过报道指出，三星并未放弃苹果订单。据悉，三星电子为获得苹果的AP订单，已经与三星电机成立了特别工作小组(TF)，并着手开发Fanout面板封装技术（FO-PLP）。早前，三星电机已成功将FO-PLP技术商业化，并于2018年将其应用于Galaxy Watch AP上。目前，拥有研发与投资能力的三星电子正在运营相关事业。
韩媒指出，三星与台积电在技术方面没有较大差距，而在封装技术上，台积电仍然占据优势，这一结果似乎也产生了一定作用。
但还有一位行业负责人表示：“三星电子不是纯粹的代工厂，因此存在固有的局限性，这也是高通、苹果等公司犹豫委托生产的原因。不过随着芯片代工的‘两强体制’越来越稳固，除台积电外，其他替代方案就只有三星电子。届时若后者具备先进封装能力，将能够获得顾客的信赖，进而增加订单量。”
史海拾趣
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