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2020年07月02日 | 汇顶科技竞得土地使用权,深圳全球智能芯片创新中心开工

2020-07-02 来源:爱集微

深圳华西建设工程管理有限公司官方消息显示,6月30日,由其监理的“全球智能芯片创新中心”项目新建工程开工仪式在施工现场举行。

据此前深圳政府在线报道,全球智能芯片创新中心项目位于深圳市福田区,致力于打造成为全球领先的集芯片设计、软件开发及提供整体解决方案为一体的研发与应用示范基地,促进高端芯片国产化,响应国家和地方政府相关政策,可以促进国家和深圳市集成电路行业的高速发展。

据集微网此前报道,2018年11月22日,汇顶科技宣布于2018年11月21日通过竞拍,以人民币55,800万元竞得位于福田区梅林路与中康路交汇处的“全球智能芯片创新中心”项目地块土地使用权。

汇顶科技表示,参与并竞得“全球智能芯片创新中心”项目地块土地使用权,是为构建集研发、设计、转化于一体的集成电路产业体系,打造成为全球领先的芯片设计、软件开发及提供整体解决方案的研发与应用示范基地,为公司生产经营提供必要的保障,增强公司持续发展能力,同时为深圳市经济发展作出积极贡献。


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