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2020年07月02日 | 比特大陆又陷电路板技术专利纠纷
2020-07-02 来源：爱集微
在比特币产业链中，以ASIC为主要产品的比特大陆公司算得上隐形霸主，然而不久前其电路板散热方面的专利却被发起无效挑战。
在电力电子领域，电子设备通常以集成芯片、元器件的形式设置于机箱内的印刷电路板，即PCB板上。由于芯片工作时会释放大量热能，因此如何在电路板上有效的释放热量非常重要。现有技术通常将PCB板上的散热器与芯片进行连接，并利用紧固螺栓将PCB板与机箱主体固定，利用散热器自身的器件特性实现芯片热量的快速释放。由于散热器一般由质量较大的金属构成，因此与机箱直接连接的PCB板受力较大，从而容易造成PCB板损坏。
为更好地解决芯片的散热以及PCB板损坏问题，比特大陆科技于2018年11月23日提出一项名为“电路板及计算设备”的实用新型专利（申请号：201821943183.0），申请人为北京比特大陆科技有限公司。
图1 专利提供的电路板示意图
图1是此实用新型专利提出的一种电路板结构示意图，如图所示，该电路板主要包括PCB板20以及侧面连接的第一散热器30，PCB板设置在散热器的散热底片302上，同时第一散热器利用连接部件将PCB板和第一散热器固定在机箱10内。电路板在机箱容纳腔内被多个侧板围设而成，同时PCB板及散热底片302均平行于机箱的散热内壁101（容纳腔中位于最右侧的内壁）。
图1中的PCB板20包含由树脂等绝缘材料制成的基板201以及在基板上的芯片202，其中芯片与基板上的元器件进行电路连接，执行电路逻辑功能，当芯片202为多个时，可以在基板朝向和背离散热内壁101的侧面上均设置芯片。在整体结构上，PCB板固定在第一散热器的散热底片（面积通常大于PCB板），并在二者之间填充导热硅胶50，在粘接电路板和散热器的同时，还可以提高热量传递效率。
当基于图1所示的主机工作时，PCB板20上的芯片202产生热量，进而将热量传递至散热底片301，之后通过第一散热器30上的散热底片301将热量传递至机箱10内部的空气中，对PCB板20进行冷却，从而避免了PCB板因温度过高而影响芯片工作。
除电路板结构外，该专利还提出一种计算设备，包括机箱10及内部的电路板。这种设备通过在机箱外壁设置多个散热翅片104，以增大机箱外壁与外界空气的接触面积，使机箱热量快速传递至空气中，从而避免机箱内部的空气温度过高。值得注意的是，散热翅片与机箱可以通过铸造或注塑的方式一体成型，以简化散热翅片的加工过程。
从技术上讲，该专利通过改进传统电路板结构，得到一种能够整体散热的新型PCB板和适配的计算设备，这一创造性的设计能够更好的解决PCB板因散热器重量过大而导致的损坏问题，具有很高的市场应用价值。
史海拾趣
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