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2020年07月02日 | 涉及半导体、北斗等领域,苏州700亿元项目参加集中签约

2020-07-02 来源:爱集微

6月30日,苏州高新区2020年二季度重大项目集中签约暨开工竣工仪式举行,总投资766.3亿元的140个项目集中签约和开工竣工,涉及高端装备制造、新一代信息技术等战略新兴领域。


在此次仪式上,北斗+5G&AIoT应用测试服务产业基地正式签约。

据苏州高新区发布消息,该项目总投资为10亿元,用于北斗+5G&AIoT研发、测试与产业创新融合,依托于原有的测试平台构建一个全新一代的测试公共服务平台,形成一个新型电子信息技术为先导的产业社区。

此外,美国Brooks半导体设备项目、富士胶片增资扩产项目等也参与了此次集中签约,安捷利封装基板项目参与了开工竣工仪式。

据悉,安捷利将在苏州新增投资10亿元,新建4万平方米厂房,用于生产“卷带式高密度超薄柔性封装基板”系列产品。


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需要注意的是,以上故事虽基于事实背景构建,但具体细节和案例可能有所虚构或简化,以符合问题要求和字数限制。

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