2020年07月10日 | 量子计算等前沿，填补高端光芯片之空白 芯力量初赛渐入

对比几年前，国产芯片初创企业最大的变化就是产品的多样性，不再像以往那样仅仅聚集在几个热门赛道上，国际上最前沿的技术方向都有公司在跟进。这也昭示了国内半导体行业的生态已经初具规模，在上下游的带动下，芯片设计已经进入了一个新时代。

以打造半导体投融资平台为目标的“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”已渐入佳境。7月8日，第三场初赛在热烈的会场氛围中成功举办。

5个项目参与了本场评选，展示了国内芯片行业在边缘智能、量子计算等高端领域的成果，得到了评委们的高度赞誉。

时擎智能：基于RISC-V的边缘智能计算架构和芯片

边缘智能是指终端智能，它是融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台，并提供边缘智能服务，满足行业数字化在敏捷连接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。

时擎科技自主研发出一种适应未来3-5年边缘智能计算需求的可重构、可伸缩计算架构。其所有处理器核心均为自主设计且算力可配置，能根据不同处理任务动态重构计算部件、存储结构，最大化数据复用，兼顾“PPA”与灵活性。

时擎科技成立于2018年，总部位于上海张江。团队基于多年处理器领域的设计经验，根据AIoT落地场景应用和算法的需求，开发出了Timesformer系列可伸缩DSA处理器，以此为基础面向AIoT应用需求量身定制地研发了支持语音、视觉、显示、触控等多模态智能交互的AT系列芯片产品，灵活支持各类算法，在单位算力成本、能效比和应用适用性方面具有显著优势。

奥飞声学：高性能压电薄膜与压电式MEMS麦克风

传统电容式麦克风的信噪比已基本优化到极限，新型压电麦克风有固有的可靠及高信噪比优势，作为下一代MEMS麦克风得到广泛关注。

奥飞声学的压电式声学MEMS器件用更小的尺寸，实现了更高的灵敏度，可以与国际顶级厂家一拼高下。

公司主营业务是高性能压电薄膜和压电式声学MEMS器件，团队来自航天和中科院，在器件的材料、设计、工艺、验证等全流程各环节，拥有十多年的专业积累和产品开发经验。

派微电子：业界功率密度最高的集成功率半导体

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，被广泛应用于汽车、通信、消费电子和工业领域。

自2014年成立至今，派微电子聚焦于功率半导体核心工艺流程的研发，首次提出“全新电场操纵”AccuMOSTM专利技术，通过场强动态控制载流子的浓度，解决了MOSFET导通时减小电阻与截止时保证耐压之间的矛盾。

派微电子发布的产品已经实现以下目标：

1） AccuMOSTM的功率密度已经达到LDMOS、VDMOS业界最佳的2倍以上；

2） 实现业界功率最大的集成AC-DC控制器。

元芯光电：高端光通信芯片产业化(IDM)

光通信芯片是光通信行业的核心技术竞争力，目前国内光通信芯片严重依赖进口，高端光通信芯片国产化率不超过10%。

元芯光电以IDM模式集光通信芯片的研发、生产、测试于一体进行各环节的协同优化，以创新的设计方案和独到的工艺制程攻克光芯片的良率、工温、耦合、波长稳定性等难点，要打破国产高端光芯片缺乏的困境。

前期产品有：大范围可调谐激光器芯片、25G高速直调DFB激光器芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片等，核心产品均具有自主知识产权，已在中国、美国完成专利注册，大规模量产后可实现高端光通信芯片的进口替代，助推我国5G基站建设、数据中心升级和高端传感设备提升竞争力。

本源量子：基于固态电子器件的量子计算机

量子计算被视为下一代计算技术的核心，各大科技巨头都不惜重金来进行研发。

依托现代半导体与集成电路工艺技术，结合量子计算技术与产品开发能力，本源量子通过量子处理器研发、量子处理器的极低温运行环境搭建、量子计算机测控系统、量子软件研究开发、量子云服务等工作，研制基于固态电子器件（半导体与超导）的量子计算机，具备量子优势能力，并探索在金融、人工智能、生物医药、大数据等领域的量子应用。

本源量子成立于2017年9月11日，是国内首家量子计算初创公司。总部位于合肥高新区，并在合肥市经开区和深圳设有分支机构。本源量子技术起源于中科大中科院量子信息重点实验室，专注量子计算全栈开发，各类软、硬件产品技术指标国内领先，已申请专利百余项。

初赛第四场预告：

项目名：OLED蒸镀用精细金属掩模版（FMM）制备及产业化

项目方：寰采星科技（宁波）有限公司

路演人：许宗义 总经理

项目简介：

寰采星科技（宁波）有限公司是国内唯一一家OLED半导体显示用精细金属掩膜版（FMM）产业化及工艺技术综合解决方案的高新技术企业。FMM是OLED半导体显示的前三大关键核心材料，该材料至今仍被日本DNP全球垄断封锁，成为制约我国OLED显示行业发展的卡脖子材料。公司创始团队来自于全球半导体显示行业领军级运营团队和全球领先的金属掩膜板核心技术团队，公司金属掩膜版工程成功申报国家发改委和工信部《2020年电子信息产业技术改造工程》，并由国家工信部首批推荐纳入重点行业产业链供需对接平台。公司已与中国半导体显示企业签订金属掩膜版联合开发协议，致力于突破关键技术，打破海外垄断，实现进口替代，坚决扛起维护中国半导体显示产业链安全的重大使命。

项目名：边缘计算AI SoC芯片全栈解决方案

项目方：珠海亿智电子科技有限公司

路演人：麦振宇 战略规划VP 

项目简介：

亿智电子自研的AI SoC芯片，是面向边缘计算应用场景设计的AI专用芯片，集成自研的神经网络处理单元NPU，提供配套的AI算法和系统的软件解决方案。这种创新的全栈式方案，可解决业内普遍的AI落地难题，快速实现人工智能机器视觉算法在终端设备上的应用。

目前，公司已于2019年率先实现AI SoC芯片的量产并成功导入下游客户，覆盖视像安防、汽车电子、AIoT三个千亿市场。管理团队拥有超20年芯片产业经验，专注于万亿设备的AI赋能。

项目名：传感器端超高效率模数转换及混合信号处理芯片

项目方：深圳市九天睿芯科技有限公司

路演人：刘洪杰 CEO

项目简介：

九天睿芯由多名海归博士及华为、高通、IMEC等知名企业资深技术及管理人员建立的模拟/混合信号芯片公司。主要核心技术是模拟信号处理(Analog Signal Processing, ASP) 包含模拟信号前处理以及模数混合AI加速（Analog-Digital-Acceleration, ADA)。公司开发的混合信号AI加速芯片采用混合信号计算方法，突破了传统数字电路摩尔定律的局限性；通过直接在原始模拟信号中实时处理传感器数据（ASP）或使用混合信号电路处理在内存中计算(ADA)来解决“内存墙”瓶颈，从而解决了数字信号处理传输中的延迟和高能耗问题。公司成立不到两年，已经有初步销售且已与一些半导体巨头企业在SIP（silicon in package）方面合作。 模拟AI计算在工业界逐渐被关注，从startup如Mythic、Syntiant到半导体巨头TSMC、ADI、Renesas都已经开始布局这个方向。

公司团队同时拥有成熟的高性能模数转换器ADC设计技术，能够广泛应用于4G/5G基站、精密测试测量仪器设备，以及数字雷达等领域。ADC指标超过美国对华禁运ADC指标的10倍以上，是我国在该领域摆脱国外技术壁垒限制的重要突破。

项目名：新一代人工智能语音识别芯片及其解决方案

项目方：杭州芯声智能科技有限公司

路演人：汤健 总经理

项目简介：

芯声智能成立于2018年，是一家AI语音交互芯片提供商，研发了自主知识产权的人工智能算法与芯片，特别适合于手机、耳机、便携式、IoT、白电等方向的智能语音识别应用。其唤醒功耗小于1mW，达到业界顶尖水准，而内部CPU速度最高可以达到180MHz，算力也可以实现多种远场算法。目前芯片已经集成了自研的AGC、AEC、波速成型、去混响、复杂降噪算法、语音识别、声纹识别等多种算法，是业界比较高性价比的语音识别芯片。主要覆盖当量最大的两大应用领域：低功耗市场（手机、耳机、IOT）和低成本市场（白电、照明等）。

项目名：自主核心技术的超薄划片刀及划片研磨整体解决方案

项目方：厦门石之锐材料科技有限公司

路演人：孟暉 CEO 

项目简介：

厦门石之锐材料科技有限公司由日本资深技术团队组建，拥有自主核心划片刀研发能力。产品性能达到国际知名大厂同等水平。目前WLCSP及传统封装（BGA，QFN等）光电产品用超薄划片刀已经稳定供货知名大厂，完美替代进口同类产品