历史上的今天
今天是：2025年07月14日（星期一）
2020年07月14日 | 泰克第二季半导体云讲堂来袭，为您带来知识的盛宴
2020-07-14 来源：EEWORLD
我们是工程师，我们为工程师而生。泰克半导体云讲堂第一季已完美收官，上千人赶赴这场流动的知识盛宴学习和交流。第二季半导体云讲堂即将开启，7月17日~9月25日将迎来本季5场宴会，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。
半导体材料已发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si）、锗（Ge）为主，主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中。随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网的兴起，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料开始崭露头脚。第三代半导体材料主要包括 SiC、GaN、金刚石等，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。
每一次半导体材料的突破带来的是一系列技术变革，也使尖端的新型器件研发面世成为可能。3D Flash存储器，人工智能芯片，MEMS/传感器芯片，GaN/SiC 功率半导体器件在前所未有的应用领域，推动半导体产业的发展。新应用标准，新材料特性，新设计和测试方式，新生产工艺流程，新半导体流片技术对测试设备和技术带来持续挑战。
泰克为了推动中国半导体产业的蓬勃发展，作为专业的测试平台，将带您从测试的角度，切分出六大类测试流程，去剖析并解决半导体从设计到生产过程中带来的一系列新问题。通过半导体材料与器件科学云讲堂，针对主流和前沿的半导体应用推出了一系列测试培训课程，帮助您理解新一代半导体材料的特性和实际应用，以及其测试痛点。
史海拾趣
|
前言﹕本通讯第23期曾介绍EIA规范有关低阶接触阻抗测试（ＴＰ－23Ａ）﹐主要适用于传输讯号用的連接器。本期所介绍接触电阻测试则适用于传输电力之連接器﹐所 通之电流高出甚多﹐为主要相異之处。 1.0TP-06A接触电阻 2.0目的 ...… 查看全部问答＞ |
|
各位老大，我今天直接调了个DDR2控制器IP核作为顶层，综合能过，加上DQ和DQS管脚约束，fitter时就报 Error: The I/O standard LVDS cannot be used on the Bidir pin mem_clk[0].双向信号不能用差分。 （使用stx3，直接用IP核作为顶层综合，未修 ...… 查看全部问答＞ |
|
今天在EVC上改了一个TCP/IP的程序 目的是把打开一个文件 把内容显示到编辑框里 然后发送到PC上 在大家的帮助下 功能基本实现了 现在的情况是显示 Read OK 但没显示到编辑框里 这还是其次 因为可以发送了 但问题主要是只能发 ...… 查看全部问答＞ |
|
PIC16单片机的C编译起哪儿下载？如何与MAPLAB一起使用？ 找了很长时间，网上都没有PIC16单片机得C编译器（很多都是DEMO）。还有，如果有了这个单片机，如何在MAPLAB中使用这个编译器？… 查看全部问答＞ |
|
2000元：一个wince5.0下运行的软件，要读取界面数据+修改功能+去掉序列号 2000元：一个wince5.0下运行的软件，要读取界面数据+修改功能+去掉序列号 QQ271937025 13727859861… 查看全部问答＞ |
|
这个是CMD文件中的一段 .const: load = FLASHB PAGE 0, run = RAML0L1 PAGE 1 { /* Get Run Address */ __co ...… 查看全部问答＞ |
|
大家好！这近想学习2812，用来开发开关电源，不知道什么样的开发板比较合适，市面上开发板太贵，谁有可以转让一块吗？例外仿真器也很贵哦，大家有没有这方面原理图和PCB文件呢，实在不行，我想自己去打板。芯片也很难搞到哦！各位前辈有没有用剩的 ...… 查看全部问答＞ |
|
我用的是Keil uVision4，下载程序时下出现的这种情况：no ulink device fond，确定后后出现：error :flash download failed-target dell has been cancelled!… 查看全部问答＞ |