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2020年07月23日 | 外媒:富士康青岛高端封测项目总投资达600亿元

2020-07-23 来源: 爱集微

今年4月,富士康半导体高端封测项目签约落户青岛。山东一建消息显示,7月11日,青岛高端封测厂房项目动土仪式举行,该项目或为富士康封测项目。

对于该项目投资额,此前未有任何官方的公开信息。

今日,有报道称“外媒援引消息人士报道称,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,计划投资600亿人民币”。

近年来,各地落地的封测项目并非少数,然而百亿以上的都极为罕见。

富士康半导体高端封测项目投资额竟高达600亿元?

DIGITIMES报道显示,富士康半导体高端封测项目计划投资600亿元,约86亿美元。

(来源:DIGITIMES)

据富士康高端封测项目签约时报道,该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片,并计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。山东一建消息显示,青岛富士康高端封测项目建成后,将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。


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