2020年08月14日 | 仕佳光子将从“无源+有源”走向光电集成

2020-08-14 来源：爱集微

8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）在上海证券交易所科创板挂牌上市。公开信息显示，仕佳光子作为光通信首家光芯片企业正式上市，成为科创板光芯片第一股。

仕佳光子科创板IPO于2020年3月24日被受理后，6月10日即获上市委员会审核通过，审核周期仅用时78天。

据悉，仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，其产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了部分光芯片产品的国产化和进口替代。

招股书显示，随着技术和工艺水平的提升，仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时，公司根据行业发展趋势，积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链，PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件。

目前，仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。

据鹤壁日报报道，河南仕佳光子科技股份有限公司董事长葛海泉表示，仕佳光子将依托在光芯片领域积累的研发和产业化优势，逐步从“无源+有源”走向光电集成，结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局中的综合服务能力，不断提升国内外市场竞争力。

据华泰联合证券消息，仕佳光子客户涵盖英特尔、中航光电、泰科电子、波若威、AOI、太平通讯等国内外光通信行业主要厂商。仕佳光子将继续布局有源/无源大规模光电子集成芯片研发，突破无源与有源光电子集成结构及工艺兼容性技术，开发AWG+LDs（激光器）、AWG+PDs（探测器）、AWG+EAMs（调制器）和AWG+SOAs（放大器）等集成化产品。

光芯片是整个光通信产业的核心部件和基石，但是目前我国芯片主要依赖进口，芯片自主可控对国家信息安全的重要性日益凸显。

针对光通信行业尤其是光芯片领域与国外的差距，“国家十三五战略性新兴产业发展规划”等政策文件，明确提出了加快推进国产自主可控替代计划，推动核心光电子芯片研发与应用突破，确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位。

光电集成

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