2020年08月27日 | 以全产业链覆盖破局国产EDA，芯和半导体亮相半导体大会

2020-08-27 来源：爱集微

2020年8月26日-28日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员共同举办的“2020世界半导体大会”在南京召开。

在本次大会上，作为国产EDA行业的领军企业，芯和半导体展示了其IC、封装、系统三大领域的全产业链仿真EDA解决方案，彰显了芯和半导体在国产EDA领域领先的技术实力。

当前，我们都在经历人类历史上的第四次计算革命——从传统的PC和智能手机升阶到物联网和云计算。这个转变，带来了海量的数据。这些数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。过去两年，随着5G商用和AI的深入，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都对芯片的速度、规模提出了前所未有的要求。

半导体产业链相对较长，传统的电子设计都是每个环节自己做自己的，互不干涉。但随着运行速度、小型化高密度的需求越来越极限，芯片与封装与PCB系统之间的联合效应不得不在设计的时候被综合考虑，芯和的全产业链仿真EDA从布局上打通了整个电路设计的仿真节点。

我们在展会现场看到，芯和在芯片仿真这一块，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，提供了高效的片上无源建模和仿真；在封装领域，芯和的封装建模和仿真，覆盖了从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能封装；而在系统这块，芯和针对服务器、存储和网络的高速数字系统推出的是封装及板级信号完整性分析。

所有这些应用和工具，最后的核心，还是来自于芯和自主产权的求解器技术，电磁仿真领域的两大分支，矩量法MOM和有限元法FEM，芯和半导体都有常年的布局和开发。由于常年服务于国内外龙头设计公司和制造厂，芯和的产品和应用可以在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，仿真的精度和速度还是很不错的，并且在易用性上更加傻瓜化，国内工程师上手相当于要简单很多。

在展会上，芯和半导体5G射频领域EDA解决方案也隆重亮相，其涵盖了从IC到封装再到模块的整个流程，包括：快速片上无源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具Metis，滤波器设计工具XDS和从规格到批量生产的IPD设计。

值得一提的是，射频前端滤波器已成为芯和半导体重点发力方向之一。在滤波器设计方面，芯和半导体不但可提供相关EDA工具，还可提供相关IP。

5G市场的大爆发，给滤波器行业带来了新的挑战和机遇。随着5G新的频段增加，单部设备中滤波器数量将增加，同时，按照目前MIMO架构，每根天线后都需加上滤波器，这些都使得滤波器需求呈几何数增长。据Yole Development的预测，到2023年全球滤波器的市场规模将会达到225亿美元，年复合增长为18.81%，是名副其实的射频前端元件成长之最。

目前，芯和半导体通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

我们在现场采访中，了解到，今年4月，芯和半导体与中芯宁波联合发布了首款国内自主开发高频体声波滤波器产品，而如今短短4个月时间，该款产品已经完成了数轮量产。

芯和官方消息显示，今年8月19日，芯和半导体中国总部已经完成了乔迁升级，未来，我们也期待芯和半导体继续为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，立足仿真这一细分市场，进一步突围国产EDA行业。

EDA

上一篇:不仅有屏下摄像头，官方曝光中兴A20通讯黑科技

下一篇:大大提高手机颜值，OPPO电致变色技术详解