2020年08月27日 | 高通孟樸：开放合作是大势 愿成科技领域合作之“稳定力量

“今年集微峰会的主题‘探寻·迭变时代新逻辑’非常贴合当下产业面临的情况。在外界环境充满不确定性之时，产业界能够积极联合起来，探寻解决之道，思考发展之策，这也是我们这个行业能够不断前行的重要原因。集微峰会提供了一个非常好的平台，加强产业界各方的联系，增加大家携手共克时艰的信心。”

在今日召开的2020集微峰会上，高通中国区董事长孟樸对今年的峰会给出很高评价。会上，孟樸接受了集微网的独家专访，就半导体产业知识产权、人才培养、投融资等峰会主题内容以及5G、大国博弈下的半导体产业发展、国产替代等行业热点话题发表了看法。

强化知产保护力外企“扎根”有信心

作为技术密集型产业，知识产权保护是半导体企业必须重视的必修课。此次集微峰会也特设了知识产权专场论坛，以“新形势下知识产权风控与应对”为主题，邀请行业人士分享交流当代知识产权运营策略与实务。

孟樸表示，高通与中国的移动通信产业合作已经有超过25年的历史，这一过程中，可以清楚地看到中国在加强知识产权保护、优化营商环境方面采取了很多措施，并取得了令人瞩目的成就。

“高通在中国的成功发展得益于知识产权保护，高通作为在中国获得发明专利最多的外国企业之一，是中国不断强化知识产权保护的亲历者和见证者。”孟樸说。

世界银行2019年发布的《全球营商环境报告》显示，中国从2018年的46位跃升至31位，连续两年入列全球优化营商环境改善幅度最大的十大经济体之一。

孟樸指出，多年来中国一直在通过立法等多种措施，加强知识产权方面的保护力度，当前中国将知识产权保护的重要性提升到前所未有的高度，这有助于推动中国科技创新，有助于各类企业在中国平等参与竞争，增强中国市场对于全球优秀企业的吸引力，提振外资企业在中国市场开拓的积极性。

孟樸表示，作为一家高科技企业，高通每年坚持将营收的20%以上投入研发，在行业中属于非常高的比例。高通成立三十多年来，累计研发投入超过610亿美元，高通始终将创新视为企业的生命线和核心竞争力，也通过“发明-分享-协作”商业模式，降低创新的技术门槛，惠及整个通信产业，加速推动整个生态系统的发展。

“我们对中国知识产权保护的制度充满信心，这也成为鼓励我们加大中国投资的重要因素，增强高通在中国长期投入和‘扎根’的信心。期待中国知识产权体系越来越好，保护力度越来越高，进一步使包括高通在内的中外企业能有更好的环境发展，也让我们更有信心加大投资和研发投入，发明出更多先进的技术赋能中国产业创新，助力中国实现创新驱动、产业繁荣和经济高质量发展。”孟樸说。

半导体投资火爆有效性和质量应放首位

近年来，受到政策的驱动，半导体行业资本市场异常火爆，而近期包括中美关系、供应链安全与科创板的开设等，又成为半导体投融资领域的催化剂。在今年的集微峰会上，也设立投融资相关的专场论坛，邀请行业人士对目前资本市场及细分领域进行深入阐述。

孟樸表示，过去几年中国对于半导体产业投资，无论是中央还是地方政府，无论是各种产业基金还是社会资本，投入的力度非常大，这对中国半导体产业的发展，加速包括人才、技术等方面的资源向中国半导体领域集聚都具有非常正向积极的引导作用。

但同时，孟樸也呼吁该领域的投资保持理性，将投资的有效性和质量放在首位，培育支持有发展潜力的优秀企业，而要避免盲目投入。

高通公司一直与中国半导体行业保持着紧密的合作关系，也通过风险投资的方式伴随中国半导体企业稳步成长。孟樸以去年登陆科创板的中微半导体举例，高通于2007年便投资了中微半导体，当时国产设备商并没有受到外界太多关注，高通则看重的是未来半导体设备的潜在需求空间以及中微一流的创业团队，这体现出高通投入中国半导体产业的长期性。

“对高通而言，不管是新创企业还是相对成熟的企业，我们都希望通过合作实现共赢，比如高通和中芯国际在28nm、14nm以及10nm先进制程工艺上的合作。高通与中国半导体产业会继续长期合作下去。”孟樸说。

据孟樸介绍，包括半导体产业在内，在过去十几年时间里，高通在中国累计投资的企业达到60余家。高通在半导体行业、无线连接、移动计算等领域的深厚技术积累，在广泛生态系统合作伙伴关系上的产业资源，以及作为领先的跨国企业对于全球不同市场的洞察所具有的全球视野，都会给被投企业带来巨大帮助。

R16贡献关键发明 5G扩展年产业链活跃

上月初，3GPP宣布R16标准冻结，标志5G第一个演进版本标准完成。R16包括一系列技术项目，高通在六大领域贡献了关键技术发明，进一步扩展和增强5G NR的基础。这六大领域包括：免许可频谱、先进的节电特性和移动性、高精准定位、直连通信、关键业务型设计、新部署模式等。

孟樸表示，R16标准的冻结对于整个移动产业和更广泛的生态系统具有重要的里程碑意义，相比于之前的R15实现了在4G基础上能力的提升，R16则是能够真正将5G大幅扩展至全新服务、频谱和部署模式，拓展到传统移动宽带服务之外领域，能够真正发挥出5G的潜能。

孟樸介绍，在毫米波方面，R16增加了更多对于毫米波波束的增强功能，也引入了集成接入回传(IAB)的节点，为毫米波的部署提供更多的方便，高通在其中也做出了很多贡献。

“真正把5G能量释放出来一定要用到更高更宽的频谱，现有的6GHz以下频谱资源在全球各个国家可用的频率并不多，真正能够将5G潜能发挥出来一定要用到毫米波，高通将全力推动毫米波在中国的商用。”孟樸说。

在5G终端方面，孟樸表示，今年是5G扩展之年，通过提供覆盖不同层级解决方案，高通支持合作伙伴推出更多价位段的5G手机，为消费者带来丰富选择。

据孟樸介绍，今年高通骁龙865作为全球主要5G旗舰终端的首选平台，受到业界欢迎，目前已经有160多款采用骁龙865的旗舰终端设计已经发布和正在设计中。今年6月高通还推出了骁龙690 5G移动平台，继骁龙8系和7系后，骁龙6系首次引入5G，这将大大推动和加速5G商用进程，进一步推动5G的广泛普及。

此外，孟樸指出，在R16标准冻结后，市场开始对5G模组、CPE等非智能手机的5G终端产生广泛需求，在工业互联网、物联网、智能交通、智能制造等众多领域，高通也在同很多伙伴展开合作。

“在5G扩展之年，整个产业链会变得异常活跃。”孟樸告诉集微网。

顶尖IC人才是稀缺资源培养重在长期性

半导体产业的发展离不开众多高质量的人才，但我国半导体产业人才供给无论是在质还是在量上都与需求存在巨大缺口。多年来，国家不断倡导校企结合，产教融合，多个示范性微电子类院校的逐步建立，使得IC人才缺失的状况加速得到改观，日前，“集成电路专业成为一级学科”对于国内半导体产业也是重大利好，有助于在数量和质量上提升中国IC人才的水平。

孟樸表示，包括半导体在内的高科技行业，人才是最宝贵的资源，特别是顶尖人才，更是稀缺资源。此次集成电路专业成为一级学科对于行业而言是一个非常好的消息，随着越来越多的高校在这方面开设专业和增加课程，将为中国在半导体产业发展创造很好的环境。

据孟樸介绍，在人才培养方面，过去20多年来高通同中国高校有非常悠久的合作历史，为积极推动移动通信业和半导体行业贡献了力量。早在1998年，高通和北京邮电大学成立联合研究中心，开启和高校共同创新发展的篇章，后来扩展到中科院、清华、北大、上海交大、浙江大学、深圳大学、山东大学等诸多知名高校，目前已累计培养了超过千余名高科技人才，覆盖无线通信、多媒体、人工智能等重要技术领域。

“未来高通将继续携手高校和科研机构，通过长期联合研究项目、奖学金项目以及技术研讨会等多种合作方式，支持中国高校和科研机构，为移动通信和半导体行业培养和储备优秀人才。”孟樸说。

在孟樸看来，企业在与高校合作进行人才培养方面，高通有两个成功经验：

一是坚持注重对于科技创新和人才培养的长期性和持久性，20年来高通同中国高校的合作始终没有间断，在保持延续性的基础上逐步拓展和深入。二是同高校的合作不仅是简单的资金支持，而是从立项开始到完成验收，高通的技术专家和高校师生深度参与联合创新，从而保证项目和课程内容与产业实践结合度更高，产教融合的效果更好。

坚持精诚合作 愿成为科技领域合作的“稳定力量”

今年全球半导体产业界在不确定性中前行，既有新冠疫情的原因，也有国际政治局势的影响。短期而言，这种局面可能会一直存在，在这样的情况之下，如何看待国内半导体行业的发展？高通如何应对？

孟樸认为，半导体产业是全球产业化程度最高的行业，从设计研发到制造、封测、直至最终产品，全球半导体产业链环环相扣、密不可分，没有任何一家企业或国家和地区可以独自完成产业链中的所有环节。

就疫情而言，孟樸介绍，国内疫情期间，高通和国内客户的合作始终没有中断。在今年国内疫情最严重的二三月份，高通中国和全球的工程师都没有停工，即便在家办公也还在继续支持国内合作伙伴，不管是产品研发、技术支持、供货等都未中断，这也使得自今年二月以来，10余款搭载骁龙865的国内厂商手机产品能够及时顺利发布。

而针对目前大国博弈下的中美关系，孟樸指出，无论是移动通信领域还是半导体行业，一直以来高通与中国产业链的携手合作和共赢发展，堪称全球化合作的典范。当下尽管遭遇外部环境的挑战，但高通希望能够成为科技领域合作的“稳定力量”。

“中外企业仍要坚持精诚合作，业界能够形成超越政治影响和阻碍的能力，这种能力和智慧最大的出发点就是合作为道，只有通过合作企业的发展之路才能更宽更远。”孟樸说。

孟樸表示，一直以来，高通芯片产品都在支持和推动很多行业的变革，特别是5G时代到来以后，高通在手机领域建立的强大伙伴关系的基础上，将合作继续扩展到笔记本、汽车、物联网等新的领域中。另一方面，高通的技术许可业务也一直支持全球和中国合作伙伴在尊重知识产权的同时，得以快速地进入产业参与创新。这些是高通过去和今后仍会继续努力的方向。

集中精力做好产品开放合作是行业基础和大势

伴随着中美在半导体领域展开的激烈博弈，“去A”、国产替代等成为行业热词。作为一家外资企业，在这一过程中，高通会感到压力么？

孟樸认为，无论是移动通信还是半导体领域，竞争都非常激烈，正是专注于对研发的高投入以及技术创新，高通才能在激烈的竞争环境中生存下来并一直保持行业的领先地位。

“移动通信产业是很好的例子，移动通信标准大概每十年产生一次大的迭代。在每一次迭代时，无论是手机终端还是半导体领域的龙头企业，基本上都有掉队和落伍者，这是一个很残酷的因为技术推动创新带来的变化，在这个过程中有的企业进步了，有的退步了。”孟樸说。

孟樸表示，从竞争的角度而言，关键还是要集中精力做出最好的产品。移动通信和半导体领域都强调高科技创新，产业发展是一个长期进程，从来都是马拉松长跑。

在这种情况下，孟樸希望中国同行和全球科技企业能够不受干扰，秉承过去20年全球化的发展进程，继续努力把产品技术做好。他认为中国企业通过不断的技术创新和开放合作，才能在竞争中建立起自己的核心能力，从而对产业和社会向前发展产生推动作用，这有着更长远的进步意义。

“开放合作与共赢是整个行业的基础和大势。”孟樸强调。