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2020年08月29日 | 国微集团：国产EDA现状与突围之路
2020-08-29 来源：爱集微
8月27-28日，2020集微半导体峰在厦门海沧召开。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。
国微集团联席董事长兼总裁帅红宇
28日下午，以“国产突破与全球协作”为主题的EDA专场论坛同期举办。会上，国微集团联席董事长兼总裁帅红宇发表以《国产EDA现状及突围之路》为主题的演讲。
EDA国产化之路仍然很长
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，处于集成电路产业链最上游的一环，是数字经济的支点。
半导体不停地更新升级，行业壁垒越来越高。每一代芯片的更新，复杂度往往是前一代的至少两倍。作为芯片设计不可或缺的一环，EDA软件自身也在不断地进行更新迭代。
虽然EDA全球市场规模仅一百亿美元，却撬动了5000亿美元的半导体产业。如果没有EDA基石，全球芯片设计公司都会直接停摆，半导体金字塔就会坍塌。
从EDA行业的现状来看，1964年-1978年是EDA的早期阶段，也是EDA产业奠定基础的阶段；1979年-1993年是EDA产业的黄金阶段，EDA产业三巨头正式成立；1993年至今是EDA产业的成熟阶段，海外企业通过并购不断提高行业门槛，而国产首套EDA熊猫系统才刚刚面世。
目前，中国EDA产业起步晚，在模拟IC方面已经有了一定发展，在数字EDA方面却几乎为零。
帅红宇指出，国内EDA行业主要存在三大问题，一是国内约5亿美元EDA市场，其中国产EDA工具占比不到0.9%，而国际EDA市场占比更是不到0.1%。二是国内EDA工具无法满足先进工艺下的芯片设计需求，也缺乏对foundry和封测厂的支撑。三是全球EDA从业人数约30,000人，国内不足1500人。
受制于上述条件，国内EDA行业也存在着整体团队规模小、公司多、高校支持不足等问题。
帅红宇表示，目前，国内高校几乎完全没有EDA相关培养方向及EDA相关课程开设，EDA相关教材主要是VHDL/Verilog语言或可编程器件FPGA。此外，2010年后国内几乎完全没有相关领域的论文发表，集成电路行业对口专业学生毕业后进入相关行业的仅占1/3，对EDA又了解和兴趣的更是寥寥。
由于产业并购频繁，目前全球EDA产业高度集中，三大EDA公司均为美国公司。同时，EDA行业技术壁垒高，人才奇缺，全球从业人员约2.5万人，国内仅1500左右。另外，EDA还存在着研发投入大，投资周期长、技术产品更新特别快等特点，因此，EDA的国产化之路仍然很长。
EDA必须抱团发展
事实上，中国并非第一次在EDA工具方面受到掣肘。
据介绍，国内EDA产业发展始于上世纪80年代，在技术禁运的压力之下，中国也曾自主研发过，并依靠自身技术积累成功开发出了与国际厂商处于同一水平线上的产品。
随后，美国策略转为解除技术禁运以技术成熟价格便宜的工具挤占市场，且中国政策一直是积极推动全球化，造不如买的策略，国内也不再继续深耕该领域，双方的差距越来越大
目前，国内的EDA工具很分散，提供不了全套的工具链，而国际EDA公司提供给芯片企业的一般都是全套工具。
帅红宇认为，国内EDA产业面临的最大问题就是国内没有形成一个完整的、互相促进的产业链，抱团一直是半导体产业发展的最重要方向。半导体集成电路行业环环相扣，只有通过产业链上下游联动，才能获得成功。然而，国内行业协同不够紧密的问题一直存在。
目前，国内EDA工具厂商鲜少参与晶圆厂的合作研发，有EDA产品生产出来，也得不到使用和反馈，进而难以进步。
其次，晶圆厂的关键工序、岗位、技术对国外的EDA工具厂商开发，国内EDA厂商需要做认证审核，看资历和是否有相关项目经验。
因此，半导体行业需要打通内循环，通过政府、企业、学校、科研机构等把循环打通，整个产业链相互促进，协同发展，形成完整的生态系统，才能不再受约束。
国微集团的突围之路
帅红宇指出，EDA发展必要条件是行业必须抱团发展，采用市场化运作的手段，多头并进，才能建立国内EDA产业平台。
在资金层面，EDA行业投资大、见效慢，周期长，需要高强度、高密度地持续投入。
在人才层面，EDA行业人才匮乏，需要人才政策帮助培养人才、吸引人才，留住人才。
在产业链层面，与设计公司的互动与促进，市场驱动研发产学研相结合，政府牵头。
在应用层面，应对垄断倾销，鼓励军工国企研究所采购国产软件，应用国产EDA予以补贴。
为解决人才困境，国微集团聘请了中科院院士王阳元担任EDA研究院首席科学家，中科院院士郝跃担任国微集团首席科学家，清华大学魏少军教授担任EDA研究院学术委员会主任、西电微电子学院张玉明院长担任EDA研究院院长，为公司提点技术发展方向。
同时，国微集团还通过产学研合作促进技术发展和人才支撑，先后设立了“郝跃院士工作站”，成立“西电-国微EDA研究院”以及“东南-国微EDA联合实验室”，支持多所高校人才联合培养及EDA前沿理论研究。
在前端验证方面，国微集团以原型验证及硬件仿真为核心来发展。
据介绍，原型验证是国微集团的成熟技术，正在进行产品的持续研发与升级；2019年11月20日，国微集团发布了全球第一款单核最大容量FPGA原型验证平台；目前，国产第一台大型企业级硬件仿真器正在研发中，计划于2020年下半年正式量产。
在后端实现方面，国微集团正在建设以布线为中心的统一的层次化数据模型。其中包含业界最好的布线技术、PowerFirstTM技术、对高容量及iHO的全层次化技术以及灵活高效的Tcl和C语言的应用程序接口（API）。
国微集团在深圳、香港、台湾、北京、西安、杭州、上海以及日本、德国、美国等全球各地设立研发机构，以推动国微EDA发展。
帅红宇最后表示， 国微集团将秉持自主研发、吸收引进、产学研结合、投资并购并举的策略，在EDA领域全面布局，实现支持主流工艺、与主流工具兼容的数字电路全流程EDA平台。
史海拾趣
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