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2020年09月30日 | 全球半导体代工厂前景解析
2020-09-30 来源：EEWORLD
未来几年半导体产业能否复苏？尽管疫情导致市场经济持续低迷，但在新兴产业趋势的推动下，晶圆代工厂商仍积极做好准备，在先进制程与成熟制程方面皆有布局，因应日后不同层面的需求。
近日，跨国大型技术调查顾问公司TechNavio 预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展。
据了解，全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间，预测将以7％的年复合成长率推移，规模可达到264亿7000万美元。2020年半导体代工的增长率约为6.76%，这得益于14nm / 16nm FinFET技术的需求的不断增长，推动了该市场。
晶圆代工这块蛋糕被几家巨头所瓜分，台积电、三星、格芯(GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等玩家都在为先进制程牟足了劲，为着重先进制程技术竞争，其中台积电持续扩大领先距离。5nm产能饱和之后，他们近期又宣布在2nm制程上实现了突破，据悉，台积电2nm GAA工艺研发进度提前，目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。尽管台积电在2020年二季度拿到了全球晶圆代工营收的一半，可三星的追赶步伐并未停歇。今年的RTX 30系列显卡GPU核心、部分骁龙SoC等均选择三星代工。
TechNavio 预测北美地区将达到40%的增长，其中最主要的助推剂当属物联网IoT的发展，预计在未来五年，整个晶圆代工行业的驱动力由智能手机逐渐转向AI、5G、汽车等新应用。
随着新应用对芯片算力及功耗要求的不断提升，整个代工行业中，先进制程营收规模自2015年起占据首要地位，并保持双位数同比增速。半导体制造工艺流程复杂，所涉及设备种类繁多，核心技术研发困难，且需要紧跟集成电路制造技术日新月异的发展，行业壁垒极高。未来的半导体设备不仅要满足“摩尔定律”驱动，更小制程对更多设备数量与更高加工精细度的要求，更要满足以异质集成为导向的先进封装技术和物联网、智能设备及汽车电子等新兴应用领域对芯片功能多样化的追求，行业壁垒进一步升高。
史海拾趣
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