2020年10月10日 | vivo X50 Pro拆解：揭秘微云台结构是怎样放进手机的？

在其他厂商还在追求高像素的时候，vivo另辟蹊径，关注视频防抖的硬件改善。比如，为了解决小视频时代用户的痛点，vivo想办法将微云台放进了手机里。vivo X50 Pro是如何将微云台放进手机，又是怎样运转的呢？接下来集微拆评就为大家揭晓。

vivo X50 Pro配置一览：

SoC：高通骁龙765G处理器丨7nm工艺

屏幕：6.56英寸 AMOLED双曲面挖孔屏丨分辨率 2376×1080 丨屏占比90.5%

存储：8GB RAM+ 128GB ROM

前置：3200万像素自拍镜头

后置：4800万微云台主摄+1300万人像+800万广角微距+800万潜望式长焦

电池：4250毫安锂离子聚合物电池

拆解步骤

取出vivo X50 Pro的卡托，用热风枪加热后盖后，结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈，分离后盖后可以看到后盖上泡棉，在后摄像头盖上对应摄像头位置处，也都贴有泡棉用于保护。

取下vivo X50 Pro的主板盖和扬声器，两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。

在vivo X50 Pro的主板盖上除了有大面积石墨片外，还有NFC线圈，传感器软板和天线板。

vivo X50 Pro的主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用。

值得一提的是，vivo X50 Pro的后置微云台主摄是通过两条排线与主板连接，另一条负责马达驱动。

断开vivo X50 Pro主板上的排线，依次取下主板，前后置摄像头，副板等部件。主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护，副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。

vivo X50 Pro的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手方便拆卸，取下电池。

依次取下vivo X50 Pro的按键软板，听筒，指纹识别传感器软板，振动器，主副板连接软板等器件。在内支撑上屏幕软板穿过的缝隙处，按键软板槽口处都塞有橡胶塞保护作用。

vivo X50 Pro的屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热屏幕，将屏幕分离。液冷管覆盖在内支撑石墨片下方起散热作用，面积较大。

模组信息

vivo X50 Pro的屏幕为6.56英寸AMOLED全面屏，分辨率2376×1080，支持90Hz刷新率，型号为Samsung AMB656VQ01。

后置摄像头模组从左到右分别为：

48MP微云台主摄，型号为Sony IMX598，光圈f/1.6。

8MP潜望式长焦摄像头，型号为Omni Vision ov08a10，光圈为f/3.4，支持5倍光学变焦，支持OIS防抖。

13MP人像摄像头，型号为Samsung S5K3L6，光圈为f/2.46。

8MP广角微距摄像头，型号为Hynix HI846，光圈为 f/2.2。

vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头，型号为Samsung S5KGD1，光圈为f/2.48。

微云台模组组成部分：

vivo X50 Pro的微云台主摄由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动框架，镜头模组和CMOS传感器组成。

在模组中起到防抖的主要部分：

vivo X50 Pro的FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖，而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起，使得整个相机模组整体实现防抖。CMOS排线设计成双型，降低了软板对主摄的牵引力，提高了防抖精度。

主板IC信息：

主板正面主要IC（下图）: 

1、QORVO-QM77040-前端芯片

2、Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

3、Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

4、Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片

5、Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存芯片

6、Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片

7、STMicroelectronics-ISM6DS0-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8、Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

9、NXP-SN100T-NFC控制芯片

主板背面主要IC（下图）:

1、Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片

2、Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片

3、Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片

4、Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片

5、Qualcomm-PM7250-电源管理芯片

6、NXP-高效D类音频放大器芯片

7、STMicroelectronics-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8、Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片

9、QORVO-QM77032-前端模块芯片

拆解总结

vivo X50 Pro采用三段式设计，整机设计严谨，拆解难度中等。X50 Pro在SIM卡托处，USB接口处套都有硅胶圈用于防水，槽口处都塞有硅胶塞用于保护，主板没有屏蔽罩覆盖的地方都涂有点胶用于保护。

vivo X50 Pro通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热，整机共搭载有三颗麦克风，分别为底部的主麦克风、顶部的副麦克风以及后置摄像头右侧的追焦麦克风，可以锁定视频视频画面主体声音。

微云台能通过上下俯仰、左右倾斜进行画面校正，防抖角度可达到正负3°以上，防抖范围是传统光学防抖的约3.2倍，从而获得类似“云台稳定器”一般的立体防抖体验。但传统微云台面积约为普通主摄平均占板面积的5倍，是潜望式摄像头的3.2倍。客观空间的障碍、加工工艺的高精度要求，是微云台防抖一直没有被行业普遍采用的原因。

为了降低微云台模组尺寸，vivo独创了异形磁动框架堆叠方案，将占板面积节省约40%，厚度减少1mm，压缩微云台与屏幕的距离至微乎其微的0.13mm，再加以良好的结构保护措施，形成一套外观设计与主板布局“完美”平衡的堆叠方案。

从拆解也可以看出，vivo X50 Pro的微云台主摄结构复杂，设计精巧，为了在实现防抖功能的同时尽可能降低模组厚度，vivo花费了很多心力，除了异形磁动框架堆叠方案，还独创了双色云阶设计，大大降低了后置摄像模组凸起的感知，让机身更加轻薄。