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2020年10月16日 | 迈上新台阶，聚焦5G应用创新，长电科技亮相IC China 2020
2020-10-16 来源：爱集微
10月14日至16日，IC CHINA 2020在上海新国际博览中心举办。作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，江苏长电科技股份有限公司（下称：长电科技）亮相本届大会，带来多项创新技术和智能制造设备。
近年来，长电科技已率先在集成电路封测领域实现了智能制造，助力企业打造全球领先的集成电路产业基地。通过高集成度的晶圆级WLP、高密度扇出型（HDFO）2.5D / 3D、高密度系统级（SiP）封装技术，高性能的Flip Chip，多芯片（4-32芯片）堆叠存储，和FCoL高密度QFN等封装技术以及相应的晶圆芯片测试（CP），功能测试（FT）和系统级测试（SLT）等，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
在本次IC CHINA上，长电科技重点展示了其系统级封装（SiP）技术、大尺寸倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）技术和扇出型晶圆级封装（eWLB）技术等。
据介绍，长电科技在封测技术各层面均处领先水平，特别是在5G方面，长电科技在大尺寸FCBGA、SiP、 AiP封装等方面已经掌握关键核心技术，产品大量应用于通讯产品及智能穿戴产品中。
以5G手机为例，大量增长的射频器件需要放置在有限的空间里，这就对设计和封装的技术都提出了非常高的要求。而长电科技本次展出的SiP技术就能够很好的满足5G对射频模组的封装技术要求。
除了5G，长电科技还将聚焦AI、汽车、存储等主流应用市场，针对不同市场的需求规划系统级封装技术演进路标，从SiP的高集成、高密度、高复杂性等方面入手，形成具差异化的解决方案，逐步实现从单面成型SiP转向双面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封装以及多层3D SiP等更先进的系统级封装技术。
从整个公司业务方面看，长电科技提供的半导体微系统集成和封测服务涵盖了低、中、高端各种集成电路封测范围，提供全方位的系统集成一站式服务，包括晶圆中测、晶圆级中道封装及测试、集成电路封装设计、技术开发、产品认证、系统级封装及测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
除了创新技术外，长电科技对生产自动化和智能化也在不断探索，通过对设备本身的自动化和信息化改造，完成了物流和生产上下料的自动化。本次展会也专门搭建了智能设备展示区，展示了一款配置有RFID传感器的APR500智能机器人，主要用于半导体制造领域的智能片盒运输，并能够与工厂生产管理系统进行交互。半导体产线搬运机器人以高灵活性、适用于高净化等级厂房、运载量大、物料可追溯、操作简便兼具高安全性等智能优势助力现代工厂实现智能化转型, 长电科技已迈上智能制造的新台阶。
随着新基建、5G通讯、物联网等产业大规模的走向量产，新的机遇和市场空间不断涌现，我们有理由相信，长电科技的综合优势正被充分发挥，并不断扩大，为集成电路产业持续健康、快速、有序地发展做出贡献。
史海拾趣
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