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2020年10月21日 | Deca联手ADTEC Engineering,强化chiplet集成工艺

2020-10-21 来源:EEWORLD

先进电子互联技术提供商 Deca 今日宣布,已与 ADTEC Engineering 签订协议,以加入其最新的AP Live网络。本次合作将有利于 ADTEC 将 AP Connect 模块嵌入其最新的2µm激光直接成像(LDI)系统中,在本机上实时处理独特的Adaptive Patterning™(AP)设计。

 

ADTEC 将加入 Deca 的 AP Live 网络,这是一个持续壮大的供应链生态系统,包括原始设备制造商(OEM)和电子设计自动化(EDA)供应商。Deca 的 AP Connect 软件模块能够将实时 AP 设计数据的本机支持嵌入到制造设备中。AP Studio 模块能够将随附的自定义设计流程与领先的 EDA 系统进行集成,供布局和验证用途。


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图:下一代Adaptive Patterning™,AP Live提供无与伦比的性能、设计能力,易于实施及设备集成。


Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 表示:“AP Live 网络为先进封装工艺的支柱产业提供了一项全面覆盖的新功能 ,便于诸如 ADTEC 等 OEM 与 Deca 展开协作,将 AP Connect 功能直接集成到他们已被认可的高产量设备中。Deca 很荣幸能够与高密度 LDI 行业的领头羊 ADTEC 携手,为先进封装产业引入强大的新型2µm AP 技术节点,强化chiplet(小芯片)集成工艺。”

 

ADTEC 计划在2021年春季,针对先进封装工艺推出最先进的2µm LDI 系统“DE-2”,其中包括扇出技术中所应用的工艺。通过与 Adaptive Patterning™的本机集成功能,DE-2 将为需要精细图案工艺以交付最高良率的客户,提供额外的必要价值。

 

ADTEC 总裁 Keizo Tokuhiro 表示:“我非常高兴地看到 ADTEC 将与 Deca 合作。我热切地憧憬着两家公司的合作将加速这一行业的技术发展,并开拓辉煌的前景。”

 

Adaptive Patterning™介绍


Adaptive Patterning 是 Deca 的一项突破性技术,可以使设计人员和制造人员摆脱固定式光掩模的局限性,便于生产流程顺应自然变化,而无需受制于成本高昂的工艺或设计。与先前的技术相比,AP 能够随着产品在制造工艺上的移动,以实时的方式在每台设备上逐台自定义每个光刻层,在超细互联间距上形成大通孔触点,以此确保最高的潜在良率和性能设计规则。

 

Deca Technologies 介绍


秉持变革全球制造高端电子设备方式的激情,Deca 应时而生。在成立后的第一个十年里,Deca 推出“10X thinking”,其中包括 M-Series™ FX扇出技术和 Adaptive Patterning™技术,为领先的移动半导体行业带来令人振奋的突破。从传统半导体封装产业中的最初应用,到chiplets(小芯片)和异构集成的发展,Deca 的技术正在引入新标准,为半导体行业的未来提供关键的基础构建要素。


我们的投资者中不乏全球一流的行业领先企业,其中包括备受尊崇的英飞凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、日月光(ASE)、nepes 和 SunPower。


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  1. 成立与早期发展:Altera公司由Robert Hartmann和Michael Magranet等人创立,最初以设计和制造EEPROM(可擦除可编程只读存储器)为主。1984年,Altera推出了全球第一个可编程逻辑器件EP300系列,开创了FPGA行业。随后,Altera不断扩大产品线,致力于FPGA技术的研发和推广。

  2. FPGA技术创新:Altera在FPGA技术方面持续进行创新,推出了一系列新产品和技术。1992年,公司推出了第一个基于SRAM(静态随机存储器)的FPGA器件,从而实现了更高的速度和灵活性。随后,Altera不断改进器件结构、设计工具和软件支持,提高了产品性能和用户体验。

  3. 与竞争对手的竞争:在FPGA市场,Altera与Xilinx是两大竞争对手。两家公司在技术、产品性能、市场份额等方面展开激烈竞争。为了在市场上取得优势,Altera不断加大研发投入,推出了更具竞争力的产品,并积极开展营销和销售活动。

  4. 收购与合并:Altera在发展过程中进行了一系列收购与合并,以扩大市场份额和提升技术实力。2015年,英特尔公司以约160亿美元的价格收购了Altera,将其并入英特尔旗下,成为英特尔的子公司。这一收购使英特尔获得了Altera在FPGA领域的技术优势和市场份额,进一步巩固了英特尔在半导体行业的领先地位。

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  1. 成立与初期发展

Faraday Technology公司于1993年6月在新竹科学园区成立,专注于集成电路(IC)设计服务。公司成立初期,主要致力于特殊应用集成电路(ASIC)的设计服务,包括电子设计自动化(EDA)工具、设计资料库以及测试等专业服务。通过不断的技术创新和市场拓展,Faraday Technology逐渐在IC设计领域建立起自己的声誉。

  1. 技术突破与合作伙伴关系

Faraday Technology在发展过程中,不断追求技术突破。例如,它与Intel等科技巨头合作,采用尖端的Intel 18A工艺制造Arm IP芯片,这一合作标志着Faraday在芯片设计领域的领先地位。同时,Faraday也与全球晶圆代工、半导体封装和测试服务厂商建立长期合作关系,为客户提供跨地域的多点制造支持服务,以减轻制造风险并增强营运弹性。

  1. 海外扩张与市场布局

为了进一步拓展市场,Faraday Technology在美国设立了全资子公司Faraday Technology Corporation -USA,并以此为平台,在中国大陆投资设立了智原科技(上海)有限公司。智原科技以上海为中心,计划在未来五年内在全国设置6至10个分公司,以集成电路在无线通讯系统中的应用为主力研发方向。这一举措显示了Faraday对全球市场的重视和布局。

  1. 知识产权与智慧技术

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  1. 面对挑战与应对策略

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