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2020年10月22日 | iPhone 12 拆解视频曝光：使用高通 X55 基带
2020-10-22 来源：威锋网
随着 iPhone 12 在各方媒体上手，关于这台机器最大的疑问「基带」也得到了解答。昨日，微博数码博主 Xlao1u 对 iPhone 12 进行了拆解，结果显示 iPhone 12 采用的是高通 X55 5G 基带，可以预见的是，过去两代 iPhone 为人诟病的信号问题将会得到明显改善。
据悉，高通 X55 5G 基带支持毫米波以及 Sub-6GHz 5G 网络，这颗 7nm 制程的高通 5G 基带是自 X50 后，这家公司研发的的第二代 5G 芯片。早在 2019 年，有媒体报道成苹果将在 iPhone 12 系列采用 X55 5G 基带，彼时它是高通最新研发的产品。
不过在今年二月，高通发布了 5nm 制程的 X60 5G 基带，相比 X55 5G 更加强大，因此当时也有媒体表示苹果会采用 X60 5G 基带，不过 X60 5G 基带并没有赶上 iPhone 12 的研发进度。我们预计明年的 iPhone 13（暂定名）将会采用 X60 5G 基带。
由于与高通的纷争，苹果在 iPhone X 上混用高通和英特尔基带，而在接下来的 iPhone Xs 系列、iPhone XR 以及 iPhone 11 和 iPhone 11 Pro 系列上均使用了英特尔的基带。然而，过去两代产品的信号问题都非常糟糕，让不少 iPhone 用户感到非常困扰。
去年 4 月 1 日，两家巨头长达两年的专利大战结束。苹果和高通达成全球性的和解协议，并向高通支付超过 10 亿美元的赔偿金，而今年的 iPhone 12 系列重回高通阵营也是意料之中。
至于 iPhone 11 与 iPhone 12 的信号对比测试，我们会在后续进行测试，敬请期待。
史海拾趣
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