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2020年10月23日 | Limata X3000激光直接成像系统，具有超大图像尺寸曝光精度
2020-10-23 来源：EEWORLD
Limata，一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的PCB面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影响其最高精度标准的对位精度和精细的解析分辨率。
目前标准的PCB面板尺寸通常是24 " x 18 "，但如今对更大的面板(通常是24 " x 36 "或更大)的需求不断增加，同时也需要生产柔性的非标准尺寸PCB。这些大尺寸曝光技术应用需要满足于日益增长的PCB行业终端应用，如LED显示器、5G通信、航空航天和EV -汽车电子。在高频应用中，使用大型PCB代替小型电路板的组合可以提供更好的信号质量或更低的信号衰减，同时显著降低组装和安装成本。
X3000能够处理高达110“x 48”的大型面板格式，也意味着X3000可以在一次运行中同时对多个较小的pcb进行图像处理，例如12块24“x 18”的标准板。通过减少装载和卸载时间，这增加了吞吐量，这进一步等于降低了每个面板的成本。此外，由于X3000可以从设备正面和背面进行装卸，在生产现场可以灵活设置工作流程。
Limata CTO Matthias Nagel说: “对于X3000，我们已经给业界留了一个令人印象深刻的曝光系统，它不仅可以处理甚至最大到特大型电路板，同时仍然保持我们的小型平台X1000和中型X2000设备的同等卓越精度。” “此外，X3000还支持卷对卷处理无限长度的柔性板，迄今生产的最大的PCB长度有25米长。
自动校正功能：
LIMATA X3000机型已经得到目前市场的质量可靠证明，而且已经有在多个客户现场安装。最新一代的系统进一步建立在原来X1000系列平台，早已经已证明其可靠性和稳定性，并实现了集成自动校准系统进一步提供极高的精度-前所未有的自动校正系统，该系统通过线性和非线性变换来提高配准质量，自动应用于检测到的任何变异失真。除了PCB生产，这种精度使机器非常适合应用，如化学铣削和工业蚀刻。
LIMATA X3000机型可配置2个、3个或4个激光头，可提供24组紫外线激光器。高分辨率(HR)选项提供了一个可调的激光光斑大小，用于先进的HDI生产，可靠地处理阻焊桥和线宽线距2 mil / 50um的解析能力。该平台采用成本效益高的高能紫外二极管激光器，可实现超过25,000小时的寿命(MTBF)，从而进一步降低TCO。
快速的阻焊成像：
与Limata的所有x1000/X2000系列系统平台一样，用于阻焊LDI直接成像任务，X3000也可以配备Limata创新的LUVIR®技术，该技术使用紫外和红外(IR)激光器混合曝光来降低紫外功率消耗。这显著提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度，并实现了TCO比竞争对手设备系统低40%以上。
史海拾趣
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