2020年11月02日 | 聚焦进博会泰克在新基建下的多元化和生态共赢

2020-11-02 来源：EEWORLD

万众瞩目的第三届中国国际进口博览会即将于2020年11月5日至10日在上海国家会展中心（上海）举行，作为疫情防控常态化之下的重大国际经贸活动，支持贸易自由化和经济全球化，分享国内国际“双循环”新发展格局带来的机遇。多元化工业领域的知名集团公司福迪威将率旗下众品牌参加这一盛会，技术装备展区 3B2-005，我们列队恭候您的到来。

以“新科技‘福’人类；新变革‘迪’未来；新基建‘威’明天”为愿景，福迪威携旗下运营公司泰克科技、福禄克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific将首次集体亮相进博会，全方位展示现场解决方案、产品实现、传感和健康领域的前沿技术和创新解决方案。福迪威展台将特别聚焦智慧经济时代“新基建”，探讨数字化转型与智能升级背景下的技术迭代以及商业实践的创新应用。

福迪威作为一家集团公司比较新，但福迪威旗下公司拥有悠久的创新历史，成为各自行业中的翘楚。1946年起家的泰克科技是测试、测量、监测领域的全球领导者，1972年，尼克松访华，捐赠了一个带有Tektronix设备的卫星地面站，标志着中国与泰克重大合作的开端，2020年，承应此次机遇，泰克将聚焦“新基建”三大领域，携新一代产品及方案亮相，与产业伙伴携手共同推进新基建下的多元化和生态共赢。70多年来，泰克从未改变的是它对创新的探索、给客户的价值和对未来的筹谋。

重新定义数据中心

5G光通信。随着云计算在全球快速发展，对高性能数据中心基础设施的需求越来越大。为了满足此持续增加的需求，开发人员将过渡到 400G 技术来实现更小型、更快速且每位成本更低的解决方案。

高速串行。与 DDR3/4 相比，DDR5 在带宽、密度和通道效率方面均有所提升。但是，更高的数据传输速率和更快的信号速度对合规性、调试和验证提出了更高的性能测量要求。TekExpress DDR5 发射机解决方案可以满足最新的 JEDEC 存储标准要求，从而可让您将更多的时间用于存储设计验证，而花较少的时间来收集数据。DDR5 自动测试软件选项适用于MSO/DPO70000DX/SX 系列示波器。

物联网。物联网技术正飞速发展并不断成熟，目前其主体结构由电池，功率管理芯片，传感器，无线通讯四大部分组成，工程师在每个部分设计都面临着严峻的挑战，如电池寿命

优化，功率管理芯片准确评价，传感器的功耗的标定，及从射频器件到发射及接收性能测试。泰克公司提供针对物联网行业从设计，部署，调测的全面解决方案。

第三代半导体及基础研究

半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳化硅SiC为热点的第三代。第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶略条件的新要求。

泰克半导体材料测试平台主要提供材料电学特性的测试方案。电学特性是许多材料研究的重点，常见的测试参数：包括电阻率，方阻，载流子浓度，载流子迁移率等。常用的测试方法是四探针法，范德瓦尔堡法，霍尔效应。

新能源成主流

新能源汽车是未来汽车发展的趋势，能源的转换需求推动了功率器件的汽车级应用，特别是SiC的技术应用，使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技术飞跃。泰克科技为电动汽车及其充电桩提供传统IGBT，MOSFET及最新SiC等功率器件的静态参数、动态参数测量系统，帮助您最小化损耗从而设计出体积更小，更高效，更安全的产品。

进博会期间，福迪威将开通现场直播，届时将为您展示智慧数字新基建、智慧医疗感染控制、智慧气体风险管理、智能传感控制技术、助力智慧出行和智能电网监控六大关键解决方案，更有行业大咖进行深度解读。

泰克

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