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2020年11月04日 | 士兰12英寸项目力争Q4试投产，金柏项目力争Q4主厂房封顶
2020-11-04 来源：爱集微
据台海网报道，目前厦门海沧集成电路领域几大重点项目，传来了最新进展。
通富项目：9月30日已消防验收，目前根据验收结果整改。
通富微电厦门海沧先进封测项目2019年12月项目试投产，项目由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试基地，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。项目一期计划投资20亿元，年产值超10亿元。
士兰化合物半导体项目：已报工规变更，待变更完成后正式报规划验收。
士兰12英寸项目：力争于2020年第四季度试投产。
2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。
厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。
士兰微化合物半导体器件项目2019年12月项目试投产。项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品，达产后年产值35亿元。
金柏项目：力争于2020年第四季度主厂房封顶。
金柏柔性电路板项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能3kk的半导体柔性载板生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。
海沧半导体产业基地项目：项目正进行桩基工程，目前完成96%工程量。
海沧半导体产业基地项目选址于海沧南部新城片区，占地面积约6.83公顷，总投资约7.1亿元，拟建设2栋11层研发办公楼、6栋6~8米层高的高标准中试厂房以及相关配套辅助用房，总建筑面积约13.4万平方米
史海拾趣