2020年11月05日 | 随5G 至万物，高通三度参与进博会共享未来

2020年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心隆重举办。作为全球领先的无线科技创新者，高通公司（Qualcomm）已连续第三年参加进博会。期间，高通重磅亮相技术装备主题馆，全面展示了5G前沿技术、AI创新应用、最新5G旗舰智能终端等领先技术成果及产业合作结晶。

今年是进博会成功举办的第三年，也是5G商用部署迈入规模化拓展之年。高通一方面重点展出了包括毫米波在内的众多5G前沿技术，以创新应用释放5G全部潜能，另一方面也展示了5G+AI融合发展趋势下的各类创新合作成果，促进5G、AI等技术在众多领域的应用。此外，高通还展示了近年来高通与中国合作伙伴推进5G全球化拓展的最新成果。

通过本届进博会，高通不仅向与会观众带来了“随5G 至万物”的切身体验，更彰显出高通作为处于“国内国际双循环”发展结合部的跨国企业，在5G时代不断深化产业合作，持续发挥创新驱动作用，与中国合作伙伴共享5G未来的美好愿景与坚定决心。

放眼当下，进博会的如期举办，不仅凸显了中国统筹疫情防控和经济社会发展取得的显著成效以及中国经济的韧性，也体现了中国致力于推动更高水平对外开放、深度融入世界经济的信念。高通连续三年参展参会，始终将进博会视为加强交流合作、促进互利共赢的重要平台，坚持全球化合作，积极推动先进技术应用落地。随着5G商用进程不断提速，5G赋能产业创新升级、催生新业态新模式已成常态。展会期间，高通紧密贴合“新时代 共享未来”的大会主题，充分展示了与中国合作伙伴在5G智能手机、人工智能、机器人、VR/AR及工业物联网等多个领域取得的创新成果，再次体现出5G给众多产业参与者带来的全新机遇。

高通中国区董事长孟樸表示：“今年的进博会更具特殊意义，在中国推动国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局上，高通作为一家处于‘双循环’结合部的跨国企业，愿意与中国合作伙伴协同并进、继续推动中国的5G部署与应用，持续以科技赋能产业伙伴，推动多领域数字化转型，助力中国经济高质量发展。”

从高端到大众 5G智能终端正加速普及

自首届进博会以来，5G智能终端始终是高通展区不可或缺的亮点之一。高通一直致力于推动无线连接向5G演进，其目标就是要让5G能够惠及全球所有人。2018年，高通展出了用在实验室和外场进行5G系统互通测试的5G移动测试平台。2019年，时值5G商用元年，多款基于高通骁龙5G移动平台的旗舰终端闪亮登场，获得诸多关注。再到今年，伴随5G的规模化拓展，高通已跨骁龙8系、7系、6系和4系移动平台全面支持5G技术，让5G手机向更多层级和市场拓展，让更多消费者都能享受到5G服务以及出色的拍摄、AI、游戏、能效等技术特性。此外，今年也是高通携手中国合作伙伴共同发布“5G领航计划”的第三年，众多中国合作伙伴的5G终端已经成功出海，成为支持海外运营商5G商用部署的重要推动力量。

今年是5G商用的第二年，截至9月底，中国已累计建设5G基站69万个，国内市场5G手机出货量过亿，已经有1.6亿个终端连接到5G网络。放眼全球，已有90多家运营商在40多个国家和地区推出了5G商用网络服务，还有约300家运营商正在投资5G技术。预计未来几年，全球5G能力和消费者普及将呈指数级增长，2022年5G智能手机出货量预计将达到7.5亿部。

除5G智能终端外，5G技术也正加速改变人们生活的方方面面。高通在不断推动5G技术发明与创新的同时，还坚持赋能产业合作伙伴从而将5G扩展至更多领域。今年7月，高通联合20多家国内外领军企业共同发起“5G物联网创新计划”，致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度共绘5G时代智能互联生态蓝图。进博会期间，高通与合作伙伴在各垂直领域的合作成果得到展现，“随5G，至万物”的美好愿景正逐渐变为现实。

荟聚5G前沿技术 洞见5G演进未来

近年来，随着5G商用部署在全球进一步普及，5G下一步的演进方向及其应用前景始终是业界关心的话题。作为全球领先的无线科技创新者，高通在5G基础技术上的最新突破，以及在垂直领域的全新应用一直备受关注。在今年的展区内，高通展示了5G毫米波、5G载波聚合、5G工业物联网、5G 无界XR和5G毫米波小基站等5G前沿技术，引领业界提前洞见5G的未来。

 其中，5G毫米波因具有高容量、高速率、低延迟的特点，其部署与应用令人期待。截至目前，全球已有超过125家运营商正投资于利用毫米波频谱进行的5G商用部署。高通始终站在推动毫米波技术不断突破的最前沿，与全球生态系统密切合作，助力包括毫米波技术在内的5G创新，引领5G在全球规模化拓展。今年7月初，5G Release 16（Rel-16）标准正式冻结，其中包括了支持毫米波的增强特性。9月底，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，高通在中国信通院MTNet实验室率先成功完成了基于3GPP Rel-16 MIMO OTA测试方法的毫米波性能测试，距3GPP Rel-16版本明确这一测试方法仅过去两个多月。这也是高通继去年10月成功完成中国首个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试之后取得的又一重要成果。

此外，高通还带来了诸多5G前沿技术及其赋能的行业应用，这些用例都是首次在国内公开展示，包括：利用系统级解决方案进行5G NR毫米波室内及室外部署，为移动生态系统带来新价值和机遇；利用5G无界XR实现了在XR头显设备和边缘云之间的分布式处理，以提供超现实视觉效果的沉浸式XR体验；通过5G载波聚合和5G毫米波小基站，支持包括毫米波和6GHz以下频段在内的全球频段，充分满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求；通过将5G扩展至工业物联网，实现5G智慧工厂和5G精准定位，将工业物联网提升至全新领域。

高通始终坚守赋能中国通信生态系统的不变承诺，持续通过广泛合作推动5G前沿技术引领众多产业发展，让5G惠及更多行业用户及消费者。展区内还展示了高通与中国合作伙伴在多个垂直领域的创新产品，包括与小鸟看看（Pico）、影创科技等携手带来的XR产品体验，以及搭载高通骁龙8cx 5G计算平台及支持“始终连接”体验的PC产品，使观众在展区内获得5G前沿技术赋能的多样化终端体验。

5G+AI激发创新应用 智能互联时代已悄然到来

在今年的高通展区内，5G与AI的结合成为又一大亮点。基于高通机器人RB5平台打造的庞伯特乒乓球机器人训练系统，一经登场便吸引了众多参展观众的目光。高通机器人RB5平台是全球首款支持5G和AI的机器人平台，可提供每秒15万亿次(TOPS)的性能，并支持4G、5G、Wi-Fi 6、蓝牙5.1等连接方式。搭载高通机器人RB5平台的庞伯特拟人型乒乓球机器人，可以流畅地实现人体动态捕捉及分析运算，并对每一次轨迹进行预测运算和迅速响应。同时，通过配合搭载高通骁龙850移动计算平台的XR设备体验AR游戏模式，现场观众还能获得不同寻常的“人机对抗”体验，与乒乓球机器人“对打竞技”、“亲密接触”等等，而这些还仅是5G+AI赋能下智能互联新体验的“冰山一角”。

近年来，信息通信技术在体育领域得到了广泛的应用，“智慧体育”、“智能装备”、“大健康”等理念逐渐兴起，并展现出巨大的发展潜力。进博会期间，高通也进一步推进与中国产业伙伴在上述应用领域的合作，致力于从产学研用、人才培养、科技创新等纵深维度，围绕协同创新平台、技术研发、高端人才培养和科研成果产业化等方面协同发展，深挖5G+AI赋能智慧体育产业的应用潜能，助力中国体育产业数字化、智能化转型升级。

此外，高通中国区董事长孟樸还将出席进博会同期论坛，与参会嘉宾共同探讨5G+AI如何赋能产业发展，探讨智能科技与产业国际合作，分享高通依托技术创新和产业合作推动5G+AI赋能产业发展的实践与成果。

新时代 谋合作 共发展

高通中国区董事长孟樸表示，“高通连续三年参加进博会，展现的不仅是高通多年深耕中国产业合作、与中国合作伙伴共同成长的满满收获，更是对中国政府不断倡导开放包容的营商环境的认可和积极呼应。十四五规划建议已经公布，创新驱动、科技引领的崭新时代即将在中国拉开序幕。作为一家长期植根中国的跨国企业，我们很高兴看到中国政府将继续推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，鼓励互利共赢的国际创新合作。”

面向未来，高通将进一步扩大和加深与中国产业界的合作，用技术为更多产业赋能，不仅是在智能终端行业，还包括工业互联网、远程医疗、智能交通、智慧城市等相关领域，致力于成为中国构建“双循环”新发展