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2020年11月06日 | Steradian半导体获投资 为自动驾驶汽车研发4D成像雷达方案
2020-11-06 来源：盖世汽车
据外媒报道，当地时间11月4日，专注于初创技术的早期风投基金Inflexor Ventures宣布，其对印度公司 Steradian Semiconductors（Steradian半导体）公司进行了一笔投资，不过尚未透露投资总额。目前，Steradian半导体公司正专注于为自动驾驶汽车研发4D成像雷达解决方案。
（图片来源：Steradian半导体）
Inflexor Ventures公司的管理合伙人Venkat Vallabhaneni表示，该公司认为，随着全球都在往更高水平的自动化转型，Steradian的技术将在汽车行业中发挥着至关重要的作用。此外，此次投资也是该公司首次进行投资。Steradian公司则在一份声明中表示，该笔投资将用于加快产品研发，在全球市场上扩大市场占用率。
Inflexor Ventures公司在今年9月份首次收市价达到了230亿卢比，Inflexor Technology Fund则是印度证券交易委员会注册的替代投资工具，目标是达到50亿卢比。该只新基金不受行业限制，主要投资医疗技术、金融技术、消费技术、清洁技术、教育技术和农业技术等领域的技术知识产权。
Steradian公司于2016年由Gireesh Rajendran、Ashish Lachhwani、Apu Sivadas、Rakesh Kumar和Alok Joshi联合创办，主要研发超高分辨率4D成像技术，利用雷达技术探测周围环境的情况以及物体速度。加上其研发的人工智能算法，此类解决方案与光学传感器一样，可以实时提供详细图像。
目前，该公司主要有三款产品：雷达集成电路（SVR）、成像雷达装置（IRU）以及4D成像雷达软件（IRS4D）。其中，雷达集成电路完全集成了16通道E波段MIMO（多输入多输出）雷达接收器，传输功率为19dBm，具有精密波束控制（最高的链路预算）；集成了100 MSPS ADC的8分贝噪声数字接收器（高速车辆探测）；用于调节和压缩雷达数据的硬件引擎（减少数据传输时间）；14 Gbps数据接口（研发实时应用程序）。成像雷达装置的天线阵列方位角为1.2，仰角波束宽度为6.5（4D成像）；宽视场，方位角120度，仰角30度（支持多种模式）；用于收集数据以及FoM测试的GUI（快速评估）；通过标准以太网接口的刷新率为15fps（实时应用。）4D成像雷达软件可在4D空间中提供高密度点云；用户可配置探测、聚集和跟踪模式；方位角精度为0.1，仰角精度0.3；能够与英伟达GPU等计算平台兼容。
史海拾趣
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